LEF和GDS匹配问题

我们在APR的时候，所用到的std cell或者IP、macro都是要吃LEF的，而最终交付生产的时候要生成GDS文件给工厂。那么这两个文件都是什么意思呢？需要注意哪些问题？我今天就来详细探讨一下。

首先，什么是LEF？全称为library exchange format，注意这里的L是library，不要把LIB搞混了，LIB是liberty。它是一种库交换格式，只记录了在APR时所要用到的最基本的物理信息，多一点都不记录。什么意思呢，各位想一想后端设计的时候，我们要摆放连线一个cell或者IP，需要什么信息呢？是只有他的size和出pin的信息的，出pin的信息包括pin的形状，出的层，以及它的mask等。LEF其实就包含这两方面的内容。一个cell、一个ip、一个block，甚至一个chip都可以抽LEF出来。有了LEF，我们就知道了我们要摆的元器件的大小和它的pin，我们就可以摆放和绕线了。所以说LEF是更高层级使用的最基本的物理信息文件。

而GDS就不一样了，它在我们的design设计时其实并不需要，它是我们最终交付给代工厂生产的文件，我们只要记住这一点，这是最终tape out所要用到的最终文件。整个设计流程那么多，用到的文件多如牛毛，但是最后芯片要生产出来，交给机台的就是GDS。如果不考虑dft测试或者其他的验证工作，其实交付出一份好的GDS就宣告设计结束了。那么，GDS会包含哪些信息呢？不知道读者有没有了解芯片制造相关的内