STM32系统架构介绍

STM32 和 ARM 以及 ARM7是什么关系?

• ARM 是一个做芯片标准的公司，它负责的是芯片内核的架构设计;
• ARM7和STM32是ST等芯片公司生产的某一种类型的芯片。
• ST 是一个不做标准的芯片公司，根据 ARM 公司提供的芯片内核标准设计自己的芯片。所以，任何一个做 Cortex-M3 芯片，他们的内核结构都是一样的，不同的是他们的存储器容量，片上外设，IO 以及其他模块的区别。不同公司设计的 Cortex-M3 芯片他们的端口数量，串口数量，控制方法这些都是有区别的，这些资源他们可以根据自己的需求理念来设计。

1. CM3/4系统架构

注意：CM3和CM4系统架构有差异，上面为CM3系统架构，下列为CM4系统架构。

主系统由 32 位多层 AHB 总线矩阵构成，可实现以下部分的互连：

八条主控总线	七条被控总线
内核I总线(不适用于CM3)	内部 Flash ICode 总线
内核D总线	内部 Flash DCode 总线
内核S总线	主要内部 SRAM1 (112 KB)
DMA1存储器总线	辅助内部 SRAM2 (16 KB)
DMA2 存储器总线描述	辅助内部 SRAM3 (64 KB)
DMA2 外设总线(不适用于CM3)	AHB1 外设（包括 AHB-APB 总线桥和 APB 外设）
以太网 DMA 总线	AHB2 外设(不适用于CM3)
USB OTG HS DMA 总线(不适用于CM3)	FSMC(不适用于CM3)

  借助总线矩阵，可以实现主控总线到被控总线的访问，这样即使在多个高速外设同时运行期间，系统也可以实现并发访问和高效运行。64 KB CCM（内核耦合存储器）数据 RAM 不属于总线矩阵，只能通过 CPU 对其进行访问。

 

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总线接口	描述
S0： I 总线	此总线用于将CM3/4内核的指令总线连接到总线矩阵。内核通过此总线获取指令。 此总线访问的对象是包含代码的存储器（内部 Flash/SRAM 或通过 FSMC 的外部存储器）
S1： D 总线	此总线用于将CM3/4数据总线和 64 KB CCM 数据 RAM 连接到总线矩阵。内核通过此总线进行立即数加载和调试访问。此总线访问的对象是包含代码或数据的存储器（内部Flash 或通过 FSMC 的外部存储器）。
S2： S 总线	此总线用于将CM3/4内核的系统总线连接到总线矩阵。此总线用于访问位于外设 或 SRAM 中的数据。也可通过此总线获取指令（效率低于 ICode）。此总线访问的对象是 112 KB、64 KB 和 16 KB 的内部 SRAM、包括 APB 外设在内的 AHB1 外设、AHB2 外设以及通过 FSMC 的外部存储器。