SMT贴片加工流程和注意事项

SMT贴片加工流程和注意事项

SMT应该是电子组装工业自动化程度Z高的一环，一整条产线大概只需要5~7个人就可以保持一条生产线的运作，而且大约每30～60秒就可以产出一片PCBA板。

西门子配线方案.jpg

SMT产线设备配制流程图

pcb空板上面贴装二维码序列号，这组序号Z主要在追踪中其生产历程，通过MES系统记录，它可以追踪板子上面打了哪些电子料，它也可以让我们追踪整个生产过程中有没有什么异常状况或是不良修理

备注：江西英特丽所有SMT生产线的设备都连入了MES系统，为客户的产品品质保驾护航

01.空板载入 内容来源：www.intelli40.cn

将空板整齐重叠排列放置于料架上，然后由机构装置从Z上面的板子一片片送入SMT生产线的输送带中，这过程都会有感应器作为眼睛传送到电脑中，然后判断何时该推送板子，并下指令何时停止板子前进。

02.印刷锡膏

这个步骤会把锡膏透过钢板印刷在PCB需要焊接零件的焊垫/焊盘上面，锡膏的位置与体积会影响到后续的焊接品质，这些锡膏会在后续SMT制程回焊炉高温区时融化并在重新凝固的过程中将电子零件焊接在电路板上面。

使用「锡膏」来作为电子零件与PCB结合的Z主要原因如下：

1）焊锡完成前将电子零件黏贴固定在电路板，使其不至于因为PCB的移动或振动而偏移。

2）经过回焊高温后将电子零件焊接固定于PCB上，使其在终端用户使用的过程中不至于掉落，并达到电子讯号传递的目的。

03.锡膏检查机 SPI 内容来源：www.intelli40.cn

锡膏印刷的优劣会直接影响到后续零件焊接的良莠好坏，所以为求品质稳定，都会先在锡膏印刷之后额外多