嵌入式工程师必学(46):硬件设计计划与APQP

本文详细介绍了硬件设计的关键节点,包括从规划定义到发布改进的全过程。硬件设计涉及A/B/C样品阶段,每个阶段都有明确的任务,如器件选型、原理图绘制、PCB布局、硬件调试等。此外,文章强调了APQP(先进产品质控规划)在确保产品质量和满足客户需求中的重要作用,以及FMEA(故障模式与影响分析)在预防潜在问题中的应用。整个流程旨在优化设计,确保工艺验证,最终实现SOP(批量生产开始)。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

硬件设计的关键节点:

大的里程碑milestone分为:

Kickoff->A Samples->做出第一批B样总成件->B Samples/OTS->C Samples->PPAP->SOP

具体到硬件,A/B/C sample阶段,比如A 样阶段又可细分为:

  1. 关键器件选型&硬件系统方案设计
  2. 原理图绘制
  3. PCB Layout
  4. A_BOM输出
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包

打赏作者

芯片-嵌入式

你的鼓励将是我创作的最大动力

¥1 ¥2 ¥4 ¥6 ¥10 ¥20
扫码支付:¥1
获取中
扫码支付

您的余额不足,请更换扫码支付或充值

打赏作者

实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值