Eric的博客

下图是IPBrain小组提供的两款芯片的概貌图，一眼可以看出来的就是MT7921是分为了两个管芯封装，而升级版的MT7922则是集成为一个管芯。来自台湾地区的联发科技，自1997年成立以来，凭借着不断对技术的创新和对市场需求的敏锐度已成功在全球半导体供应链中，尤其是在中国台湾地区的移动通信产业具有领导地位。根据概貌图可以看出来很明显的特征是，芯片上大量的使用了电感器件，而在射频集成电路中其通过隔离、滤波和传输功能，射频电感保证了无线通信系统的稳定性和可靠性。MT7922局部放大图。MT7922的概貌图。

TPLink AX3000路由器

其中Cortex-A53架构的BCM4908和BCM4906主打中高端市场，老Cortex-A7架构的BCM6755和BCM6750自带WLAN芯片主打低端市场，需要注意的是A53架构同频性能要比A7架构高30%。BCM6755是一款自带WLAN芯片的双2x2 Wi-Fi 6四核ARM SoC，工艺节点为28nm，金属布线层数为10层，管芯面积超过60平方毫米。

根据WiFi的标准不同，每个信道的频宽从1MHz~160MHz不等。主流的WiFi标准从1999年最开始的第一代802.11b到现在最新的第六代802.11ax，主要的无线电调制的技术手段有三种，DSSS、FHSS和OFDM。

基带芯片 Wi-Fi芯片的应用场景主要分为三种：1、智能手机、平板和电视；2、物联网IoT场景；3、路由器。 在智能手机领域，Wi-Fi芯片主要被三巨头高通、联发科和博通所占据；其中高通和联发科，采取的都是Wi-Fi芯片与处理器SoC芯片集成化的策略，如高通的FastConnect系列产品主要与自家骁龙处理器绑定使用，联发科则搭配着自家的天玑处理器。博通则是为其他芯片厂商提供解决方案，这与高通、联发科策略差异较大，其单芯片主打高端市场，大客户为苹果公司。不过，随着Wi-Fi芯片被集成在移动处理器 SoC

WIFI属于无线局域网技术，用于短距离无线传输。在短距离信息传输中，因其传输速率高（WIFI6理论速度最高约9.6Gbps），容量大，传输距离远（最远理论距离200m），设备铺设成本低，广受市场青睐。目前，使用频段有2.4Ghz和5.0Ghz两个频段。