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所以，我们可以发现，方案A/C就是基于P-MOSFET的浪涌电流抑制电路，放置的位置是电源线的正极，也就是通常所谓的“高边”。本文将要更新的方案E/F就是基于N-MOSFET的浪涌电流抑制电路，放置的位置是电源线的负极，也就是通常所谓的“低边”。综合来看，在4类浪涌电流抑制电路中，基于P-MOSFET的A/C方案，基于N-MOSFET的E/F方案，并无优劣之分，只是各自的应用场景有所差异。图5.84所示，在方案F中，取VCC = 60V，N-MOSFET Q4栅极和源极之间的差值，也是可以直接计算的，即。

共模信号就是二个大小相等、方向相同的信号。(线地之间的干扰)差模信号就是二个大小相等、方向相反的信号。(两根线之间的干扰)差模又称串模，指的是两根线之间的信号差值;而共模噪声又称对地噪声，指的是两根线分别对地的噪声。差模信号：幅度相等，相位相反的信号。共模信号：幅度相等，相位相同的信号。由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰，因此共模电感(共模扼流圈)也是我们常用的有力元件之一。...

片式磁珠： 时钟发生电路，模拟电路和数字电路之间的滤波，I/O输入/输出内部连接器(比如串口，并口，键盘，鼠标，长途电信，本地局域网)，射频电路和易受干扰的逻辑设备之间，供电电路中滤除高频传导干扰，计算机，打印机，录像机(VCRS)，电视系统和手提电话中的EMI噪声抑止。原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加，从而具有相当大的电感量，对共模电流起到抑制作用，而当两线圈流过差模电流时，磁环中的磁通相互抵消，几乎没有电感量，所以差模电流可以无衰减地通过。但是在使用穿心电容时，要注意的问题是安装问题。

以太网EMC（浪涌）设计标准电路(差模要求较高方案）03 AC380V接口EMC设计标准电路。06 DC12V接口EMC设计标准电路。以太网EMC(EMI)设计标准电路。

“ 电路中装设在元件的电源端的电容为去耦电容。”01去耦电容 去耦电容是电路中装设在元件的电源端的电容，此电容可以提供较稳定的电源，同时也可以降低元件耦合到电源端的噪声，间接可以减少其他元件受此元件噪声的影响。在电子电路中，去耦电容和旁路电容都是起到抗干扰的作用，电容所处的位置不同，称呼就不一样了。对于同一个电路来说，旁路（bypass）电容是把输入信号中的高频噪声作为滤除对象，把前级携带的高频杂波滤除，而去耦（decoupling）电容也称退耦电容，是把输出信号的干扰作为滤除对象。去耦电容用

此处介绍一种简便的方法，即为铺铜对象设置不同的安全距离，比如整板安全间距设置为10mil，而将铺铜设置为20mil，即可达到板边内缩20mil的效果，同时也去除了器件内可能出现的死铜。丝印不允许盖上焊盘。在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械方面的考虑，或者为避免由于铜皮裸露在板边可能引起卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿。而整个字符的宽度W＝1．0mm，整个字符的高度H＝1．2mm，字符之间的间距D＝0．2mm。

小范围的不等距对差分信号影响并不是很大，间距不一致虽然会导致差分阻抗发生变化，但因为差分对之间的耦合本身就不显著，所以阻抗变化范围也是很小的，通常在10%以内，只相当于一个过孔造成的反射，这对信号传输不会造成明显的影响。大多数PCB厂家的加工能力是这样的：大于等于8mil的过孔可以做机械孔，小于等于6mil的过孔需要做激光孔。分信号是以信号的上升沿和下降沿的交点作为信号变化点的，走线不等长的话会使这个交点偏移，对信号的时序影响较大，另外还给差分信号中引入了共模的成分，降低信号的质量，增加了EMI。

接地方式←接地目的←接地的功能，所以采取哪种接地方式，要看地是哪类地，这类地的作用目的是什么，这两个问题解决了，接地方式则可水到渠成。接地的目的决定了接地方式。同样的电路，不同的目的，可能都要采取不同的接地方式。这个观点一定记住。比如同样的电路，用在便携设备上，静电累积泄放不掉，接地的目的是地电位均衡；用在不可移动的设备上，一般会有安全接地措施，对静电泄放的接地目的是导通阻抗足够低，尤其是对于尖峰脉冲的高频导通阻抗。以下讲解地的注意事项分成几个独立的观点分别介绍，每一条的内容虽然简单，建议一定反复读上N遍，

但LC组成的二阶系统，幅值衰减斜率是-40dB，更靠近理想的“立陡”的截止频率的效果，即滤波效果更好。EMS主要测试项ESD（产品静电）、EFT（瞬态脉冲干扰）、DIP（电压跌落）、CS（传导抗干扰）、RS（辐射抗干扰）、Surge（雷击）、PMS（磁场抗扰）。隐含一个问题就是在PCB上其实V1的负极和C1的负极是有一条线（PCBlayout工具软件中用的词比较准确，Trace，踪迹/轨迹）。如果EMC出现问题，除了要在原理图上查找电路参数的问题，还需要特别关注C->D，即回流路径。...

问一个简单而又很难回答的电路问题：电路中的地线GND，它的本质是什么？在PCB Layout布线过程中，面临不同的GND处理。这是为什么呢？在电路原理设计阶段，为了降低电路之间的互相干扰，工程师一般会引入不同的GND地线，作为不同功能电路的0V参考点，形成不同的电流回路。GND地线的分类1. 模拟地线AGND 模拟地线AGND，主要是用在模拟电路部分，如模拟传感器的ADC采集电路，运算放大比例电路等等。在这些模拟电路中，由于信号是模拟信号，是微弱信号，很容易受到其他电路的大电流影响。如果

通常情况ESD保护电路如下。 当系统没有干扰，正常工作时，ESD器件可以忽略，几乎不起作用。 当外部接口电压超过ESD器件的击穿电压（VBR）,ESD器件开始起作用，并将电流分流到地。 实际ESD器件的工作电压（VRWM）与击穿电压（VBR）的区别，选择ESD器件应该选择系统工作电压小于ESD器件的工作电压（VRWM），例如系统是0~5V，那么我们应该选择工作电压（VRWM）大于5V的TVS。 单向ESD器件和双向ESD器件，双向ESD器件可以通过正负击穿电压（VBR）的信号，而单向

消除共模干扰（1）采用屏蔽双绞线并有效接地（2）布线时远离 高压线，更不能将高压电源线和信号线捆在一起走线（3）采用 线性稳压电源或高品质的 开关电源(纹波干扰小于50mV)（4）使用差分式电路（5）在信号线或电源线中串联共模扼流圈、在地与导线之间并联电容器、组成LC滤波器进行滤波,滤去共模传导噪声。消除差模干扰：（1）前提是减小共模干扰，不然共模干扰可能转化为差模干扰（2）采用差模扼流圈。......

EMC测试(电磁兼容性测试)的全称是ElectroMagnetic Compatibility，其定义为“设备和系统在其电磁环境中能正常工作且不对环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力” 。EMC包含两方面的内容：一方面，该设备应能在一定的电磁环境下正常工作，即该设备应具备一定的电磁抗扰度(EMS)；其次，该设备自身产生的电磁骚扰不能对其他电子产品产生过大的影响，即电磁骚扰(EMI)。EMS的测试项目如下：1）静电放电抗扰度（ESD）;测试依据的标准是IEC 61000-4-2 Criteria B..

共模电流是电路中除了我们所希望的路径流动的电流之外的其他任何电流（难以控制的电流）”。

分层、布局、布线三方面，EMC的PCB设计技术。除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。