PCIe Gen6典型应用平台与差分晶体振荡器参数对照

随着PCIe Gen6协议的商用推进（64 GT/s，PAM4调制），对系统时钟的抖动性能、输出形式、温度稳定性提出了极高要求。差分输出晶体振荡器作为高性能平台的关键时钟源，需要同时满足低抖动、差分信号输出、宽温度工作、封装灵活等指标，才能支撑下一代数据中心、AI运算、CXL扩展与高性能存储等应用。

应用平台与参数对照表

模块类型	平台 / 芯片	推荐型号	推荐频率	输出形式	抖动性能	温度范围	封装尺寸
主板 / 服务器	Intel Eagle Stream / AMD SP5	FCO‑5L‑HCSL‑100M	100 MHz	HCSL	≤ 80 fs RMS	−40°C ~ +85°C	5.0×3.2 mm
前沿 GPU 显卡	NVIDIA H100 / AMD MI300	FCO‑7L‑LVDS‑100M	100 MHz	LVDS	≤ 80 fs RMS	−40°C ~ +85°C	7.0×5.0 mm
CXL 内存模块	CXL Type 3 / Smart NIC	FCO‑3L‑LVPECL‑200M	200 MHz	LVPECL	≤ 100 fs RMS	−40°C ~ +85°C	3.2×2.5 mm
存储控制器 / SSD	PCIe Gen5/Gen6 RAID 卡	FCO‑2L‑HCSL‑100M	100 MHz	HCSL	≤ 100 fs RMS	−40°C ~ +85°C	2.5×2.0 mm
AI 加速模块	PCIe Gen6 AI FPGA卡	FCO‑5L‑LVDS‑100M	100 MHz	LVDS	≤ 80 fs RMS	−40°C ~ +85°C	5.0×3.2 mm

选型建议与应用搭配

• 100 MHz HCSL：适用于PCIe主链路（主板、服务器、RAID卡）

• 100 MHz LVDS：适用于GPU模块、AI加速卡、FPGA平台

• 200 MHz LVPECL：适用于CXL高速数据链路与SerDes接口

• 供电支持：2.5V / 3.3V 兼容主流控制器

• 抖动控制：建议选用 ≤100 fs RMS 规格，推荐 ≤80 fs

• 封装选择：空间紧凑应用推荐使用2520或3225小型封装

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• FCO‑5L：高可靠性平台首要之选，支持高速网络接口

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• FCO‑7L：适配高功耗平台，如AI GPU服务器

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推荐典型应用场景

1. 在服务器主板中提供PCIe主时钟支持

2. 用于GPU加速卡的差分同步链路

3. CXL内存模块与主控芯片之间的高精度同步

4. 与TI/ADI Jitter Cleaner组合用于RAID存储系统

5. 为FPGA平台中的SerDes、PLL等提供稳定时钟

总结

FCom富士晶振FCO-L系列差分晶体振荡器，在满足PCIe Gen6高速传输平台对抖动、输出、电压、温度等多方面严苛要求的同时，提供多样化封装与接口支持，是高性能系统设计中的关键时钟解决方案。联系我们