技术分享：不同离子污染度要求的线路板之沉锡板工艺流程设计

前言
电路板行业越来越多地出现离子污染测试离子浓度残留检测。很多业内人不明白为什么欧美的订单很多都会有离子污染要求，并且逐年加剧，台阶越来越高。其实欧美客户的离子污染要求也不是无因而生的，因为随着电子行业的迅速发展，电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，线与线的间距也越来越小。为防止离子迁移导致的失效，对PCB板面的清洁度的要求也就相应提高了。若PCB线路板表面有酸性离子（如：硫酸根、硝酸根等）残留时还会对线路板有腐蚀的情形，易造成开路、短路等现象。产品的寿命也大大降低。所以PCB板面常会有的钡离子、氯离子、溴离子、硫酸根等离子就有了相应的残留浓度值的要求（单位：ug/in²或ug/cm²）。一般客户离子污染度要求有：2.0、 3.25、5.5、7.0、10.0 ug/in²等不同档次的离子污染度要求。有按总离子浓度要求的，也有按单个离子的浓度要求。而PCB板的表面离子污染度超标及离子超标客诉常常困扰着很多线路板厂商，为满足客户对沉锡板板面离子污染要求，本文通过试验测试，找出对离子污染又影响的主要因素，并根据客户离子污染要求，设计出了不同的工艺流程，方便工程设计及生产作业，工艺通过不同的测试。

2. 试验设计和试验过程
   2.1
   不同表面处理的离子污染度差异分析
   使用同种油墨不同表面处理测得离子污染度数据，测试方法为IPC-TM650-2.3.25，测试仪器为离子污染度测试仪；单位：ug/in²。
   样品测试流程：
   已完成外层正常板件（12片）→阻焊→字符→成型→清洗→FQC1→OSP/化银/沉锡→离子清洗→FQC2→取样做离子测试
   使用绿色油墨统一条件印刷阻焊，每种表面处理做3块板，在每块板中各取2个样品进行测试，除表面处理为喷锡在成型前做喷锡外，其他表面处理都依照上面流程制作，离子污染度测试数据如下：
   表1
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图1
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从以上测得数据可知，离子污染度跟表面处理方式关系较大，表面处理为沉锡的离子污染度最大，都在3.5 ug/in² 以上；其次是喷锡，都在3.0 ug/in² 以上；OSP和化银大体差别不大，且都在2.5 ug/in² 以下。下面