技术分享：局部埋子板PCB的工艺优化研究

局部埋子板技术能为多结构互联PCB的制造带来材料成本的降低，但在加工过程中依然很难绕开子母板、对准度不良、板面溢胶难处理以及板翘大等问题。本文将围绕以上三个问题进行探讨，并提出子板圆角卡位对准设计、削铜控溢胶以及优化层压结构改善板翘等对策，以进一步提升产品的品质和加工良率。

随着PCB原材料价格的不断攀升，产品制作的成本控制显得越来越重要。在需要进行特种材料混压的场合，比较成熟的方案是将特种材料的走线部分作为独立层次，显然这种方案不利于降低产品的厚度，并且对特种材料的面积利用也不充分。而局部埋子板产品，采用的是特种材料作为独立子板制作后埋入常规材料合成具有复合层压结构的方案，因此产品的厚度可进一步降低，同时特种材料也因作为独立子板而被充分利用，使材料成本也出现了可降低的空间。

然而实际的产品应用中，局部埋子板技术并未得到更多的推广，原有的特种材料作为独立层次的结构依然是主流。局部埋子板技术尽管有着降低材料成本的潜力，但实现产品制作的过程中仍存在一些难以把控的问题，这也难免许多厂商退而求次选择更保险的做法。为了降低局部埋子板加工的技术风险，本文将如实分析造成这些问题的原因，并提出一些切实有效的加工方案以供参考。

局部埋子板PCB制程简介

技术分享：局部埋子板PCB的工艺优化研究
图1： 局部埋子板PCB的典型制板流程

局部埋子板PCB的典型制板流程如上图1所示，与多数埋嵌产品类似，局部埋子板PCB在制造过程中需重点关注子母板压合前后工序的处理，目标在于控制好子母板对准度、缝隙溢胶量以及板面平整度，其具体的控制要求通常有如下几点：

(1) 子母板压合后，子板与母板的层间偏移不超过0.075mm；

(2) 子母板混压后的间隙填胶充分，无空洞，缝隙到铜面的流胶宽度不超过0.1mm；

(3) 子母板混压后，其填胶边缘表面高度差不可超过0.1mm，板翘不得超过0.75%。

子母板的偏移分析与改善

一、偏移分析

子母板在总压前，其叠板方式有两种，一种是采用铆钉固定的方式，将子板与母板的边缘固定在一起，其对准度自然无需过分担心。这里将分析的是另一种叠板方式的对准度，就是子板位于母板中间，无法使用