深入拆解java虚拟机学习笔记一

本文深入探讨了JDK与JRE的区别,解释了Java虚拟机如何运行Java代码,以及HotSpot即时编译器的工作原理。揭示了Java虚拟机如何通过托管环境、内存管理、垃圾回收等机制实现跨平台特性。

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1, JDK和JRE的区
JDK 在JRE的基础上,还附带了一系列开发工具,诊断工具
JRE 仅包含java程序运行的必需组件,包括java虚拟机和核心类库。

2, Java虚拟机
跨平台的关键
提供一个托管环境,比如内存的自动管理和垃圾回收,数组越界,安全权限等动态监测

3, java虚拟机运行java代码
首先将class文件加载到java虚拟机中,加载的java类会被存放于方法区中,实际运行时会执行方法区内的代码,
堆和栈用于存储运行时的数据
运行过程中,每调用一个java方法,虚拟机会在当前线程的本地方法栈中生成一个栈帧,用于存放局部变量和字节码操作数。
退出当前执行的方法的时候,虚拟机会弹出当前线程的当前栈。

4,HotSpot(标准JDK带)将class文件翻译成机器码的两种形式
解释执行,逐条将字节码翻译成机器码并执行
即时编译,将一个方法中包含的所有字节码编译成机器码后再执行,主要针对需要反复执行的热点代码。
前者的优势在于无需等待编译,后者的优势在于实际运行速度更快(翻译过程已完成)。
即时编译可以获得运行时信息,比如说接口具体调用的实现可以确定。
HotSpot默认采用混合方式

5, HotSpot内置即时编译器:C1,C2,Graal。
C1又称之为Client编译器,适用于对启动性能有要求的的客户端GUI程序,采用的优化手段相对简单
C2又叫做Server编译器,是面向对峰值性能有要求的服务器端程序,采用的优化手段相对复杂,编译时间长,生成代码的执行效率较高。
C1和C2分配比率为1:2
HotSpot的即时编译都是放在额外的线程中进行的

作业:
Java语言和java虚拟机看待Boolean类型有什么不同?
java语言:true和false
Java虚拟机:1和0

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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