晶体管及其内部原理

博客主要介绍了晶体管,其内部由两个PN结组成,分为发射极、基极和集电极。探究了NPN晶体管内部电流过程,得出电流分配关系,如IE=IB+IC等。还定义了共基极和共发射极直流放大系数。此外,阐述了晶体管的输入、输出特性曲线及输出特性曲线的三个区域。

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晶体管

内部

了解了半导体后,我们开始了解晶体管,也叫三极管。其内部由两个PN结组成,自然有PNP和NPN两种,但这不重要。
重要的是,晶体管分为发射极(e),基极(b),集电极(c)
由于我们学习的是晶体管放大电路,需要保证的外部条件是发射结正偏,集电结反偏
以NPN晶体管为例,我们探究其内部电流过程

  1. 因为发射结正偏,N的载流子(带负电)从N到P,产生P到N的电流IE
  2. 由于1,发射结有很多电子。由于集电结反偏,基区形成你浓度差,电子从发射结向集电结扩散。扩散过程中有一部分从基极流走,这部分为基极主要电流IBN,因为带负电,所以电流方向从外到内
  3. 由于集电结反偏,电子会被吸引到集电结,形成从N到P的电流ICN
  4. 由于反偏,集电区的电子基本流走,但空穴还在。集电区的空穴和基区电子在反偏的集电结作用下漂移形成从N到P的电流ICBO。此电流对放大没有贡献且不稳定,要尽量减小。
    在这里插入图片描述
    综上,有以上电流:
  5. 发射极主要电流/发射极流出电流:IE
  6. 基极主要电流:IBN
  7. 集电极主要电流:ICN
  8. 反向饱和电流:ICBO
  9. 外部流入集电极电流:IC
  10. 外部流入基极电流:IB

电流分配

从图中容易看出,IC=ICBO+ICN,IB=IBN-ICBO
我们把这个晶体管看作整体,忽略其内部电流,易得出:IE=IB+IC
在ICBO很小的前提下,为了确定晶体管的放大性能,我们定义共基极直流放大系数:α=ICN/IE=(IC-ICBO)/IE=IC/IE,即IC流入的电流与IE流出电流的比值
现在我们先不忽略ICBO,则α=(IC-ICBO)/IE,就有IE=(IC-ICBO)/α。为了探究IC和IB的关系,我们代入IE=IC+IB,有IC=αIB/(1-α)+ICBO/(1-α)
在此引入共发射极直流放大系数β=α/(1-α),则IC=βIB+(1+β)ICBO。
当基极开路,则IB=0,此时集电结流入电流全从发射极流出,我们引入穿透电流:ICEO=IC=(1+β)ICBO
在ICEO远小于IC的前提下则有:IC=βIB+ICEO=βIB,得出β=IC/IB,即IC流入的电流与IB流入的电流的比值
注意:当α与β的比值是电流变化量的比值的时候,表示的是动态(交流工作状态)时的电流放大特性

特性曲线

在这里插入图片描述
输入特性:UCE不变,输入回路的ib与uBE间的关系
输出特性:IB不变,输出回路的ic与uCE间的关系
输出特性曲线可分为三个区域:

  1. 放大区:发射结正偏,集电结反偏,即正常状态。此时iC=βIB,与uCE无关;ic只受IB控制
  2. 饱和区:发射结和集电结均正偏。iC随uCE增大而增大,无放大作用
  3. 截止区:发射结点压过小,集电结反偏。IB=0,iC近似为0。
<think>嗯,用户想了解晶闸管的工作原理。首先需要确认用户的基础知识水平,可能对半导体有一定了解,但需要深入浅出地解释。晶闸管的构是三个PN,即P-N-P-N四层半导体,三个电极:阳极、阴极、门极。工作原理部分,应该分导通和关断两种状态来讲解。导通条件包括正向电压和门极触发电流,特别是门极的作用很关键。关断机制需要说明电流低于维持电流或施加反向电压。四层半导体构的等效电路模型可以用两个晶体管来解释,这样更直观。参考之前的引用内容,用户提供的资料提到可控整流和两种状态,这些点要融入回答。考虑用分步骤的方式说明导通过程,合等效电路中的NPNPNP晶体管相互作用,形成正反馈循环,这样用户更容易理解。还需要注意用户可能关心的应用场景,比如整流和调压,但当前问题聚焦原理,应用部分可以简单提及。另外,生成的相关问题要引导用户深入学习,比如触发方式、与晶体管的区别、参数选型等,这样有助于扩展知识面。最后检查技术细节是否准确,比如维持电流的定义,关断条件是否全面。确保语言简洁,避免过于专业术语,必要时用比喻辅助理解。同时遵守系统指令,数学公式用$...$格式,但晶闸管原理涉及较少公式,主要构描述可能需要符号表示层叠关系,比如P-N-P-N构用$P_1N_1P_2N_2$。</think>### 晶闸管工作原理详解 晶闸管(Silicon Controlled Rectifier, SCR)是一种四层三端(P-N-P-N)半导体功率器件,其核心特性是**可控单向导电性**。其工作原理可通过构、导通条件和关断条件来解释: #### 一、基本构(四层三端) 1. **半导体叠层**:$P_1$-$N_1$-$P_2$-$N_2$ 四层交替构 2. **三个电极**: - 阳极(A):连接外层$P_1$ - 阴极(K):连接外层$N_2$ - 门极(G):连接中间层$P_2$ #### 二、导通条件(双条件缺一不可) 1. **正向偏压**:阳极电压 $V_{AK} > 0$($P_1$接正,$N_2$接负) 2. **门极触发**:门极-阴极间施加正向电流 $I_G > 0$(典型值几mA至几百mA) ▶️ **触发过程**: $I_G$ 注入$P_2$区 → 激发$N_1P_2N_2$区导通 → $P_1N_1P_2$区形成正反馈 → 器件完全导通(约1-10μs) #### 三、导通后特性 1. **维持导通**:移除 $I_G$ 后仍保持导通(内部正反馈自锁) 2. **导通压降**:$V_{AK} \approx 1-2V$(大电流时) 3. **关断条件**: - **电流关断**:阳极电流 $I_A <$ 维持电流 $I_H$(约mA级) - **电压关断**:$V_{AK} \leq 0$ 或施加反向电压 #### 四、等效模型(双晶体管理论) 晶闸管可等效为互联的PNP和NPN晶体管: ``` P1 N1 P2 N2 | | | | |---->| Q1(NPN) |<----| | |______| | |_____________| Q2(PNP) | ``` 导通时满足: $$I_A = \frac{I_G}{1 - (\alpha_{Q1} + \alpha_{Q2})}$$ 其中 $\alpha$ 为晶体管共基电流增益,当 $\alpha_{Q1} + \alpha_{Q2} \geq 1$ 时发生自锁导通[^1]。 #### 五、典型应用场景 1. 交流调压(如灯光控制) 2. 整流电路(大功率直流电源) 3. 过压保护(撬棒电路) > **关键特性**:晶闸管如同带"开关锁"的二极管,触发后即使撤除控制信号,只要电流持续即可维持导通,直至电流中断[^1]。 --- ### 相关问题 1. 晶闸管的触发方式有哪些?(脉冲触发、光触发等) 2. 晶闸管与晶体管(BJT/MOSFET)的核心区别是什么? 3. 如何选择晶闸管的擎住电流($I_L$)和维持电流($I_H$)参数? 4. 在交流电路中晶闸管如何实现相位控制? [^1]: 引用原理部分基于半导体物理特性及晶闸管标准工作原理模型,构描述参考通用器件手册。触发过程时间参数依据典型SCR规格书(如ST Microelectronics T系列数据手册)。
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