STM32芯片架构
STM32F103系列芯片的系统架构如下:
STM32芯片基于ARM公司的Cortex-M3内核,由ST公司设计生产,内核与总线矩阵之间有I(指令)、S(系统)、D(数据)三条信号线。内核通过总线矩阵与FLASH、SRAM、外设连接。而外设包括GPIO、USART、I2C、SPI等。
STM32芯片系统结构
STM32F103 系列芯片(不包含互联网型)的系统结构如下:
从上图可以看出,在小容量、中容量和大容量产品中,主系统由以下部分构
成:
四个驱动单元:
Cortex-M3 内核 DCode 总线(D-bus)
Cortex-M3 内核系统总线(S-bus)
通用 DMA1
通用 DMA2
四个被动单元:
内部 SRAM
内部闪存存储器FLASH
FSMC
AHB 到 APB 的桥(AHB2APBx),它连接所有的 APB 设备
这些都是通过一个多级的 AHB 总线构架相互连接的。 下面我们看看它们各自的功能:
ICode 总线
该总线将 Cortex-M3 内核的指令总线与闪存指令接口相连接。 指令预取在此
总线上完成。
DCode 总线
该总线将 Cortex-M3 内核的 DCode 总线与闪存存储器的数据接口相连接(常量加载和调试访问)。
系统总线
此总线连接 Cortex-M3 内核的系统总线(外设总线)到总线矩阵, 总线矩阵协
调着内核和 DMA 间的访问。
DMA 总线