怎么把via和pin变成fill的实体铜显示出来而不是透明的以及怎么让铜皮显示为实体ww而不是透明的

本文分享了在PCB设计中如何设置填充焊盘(filled pad)来实现更清晰的视觉效果,以及如何调整铜皮显示方式以便于在表层铺铜时检查走线,包括改变铜的透明度和勾选特定选项。

在做PCB板子的时候我喜欢让via和PIn 实际显示出来,而不是显示两个圈圈 或者一个框。像下面这样我就感觉看不到

在这里插入图片描述

我喜欢这样,都是实心的看的很清晰
在这里插入图片描述

设置方法如下
选上filled pad 就可以了在这里插入图片描述实际的铜皮显示也可以在透明的和实体的里面切换有两个方法,换成透明铜皮便于我们在表层铺铜的时候检查表层走线:

-1是改变铜的透明度
-2勾上

在这里插入图片描述

<think>根据用户提供的引用内容问题描述,用户在使用Altium Designer 21时遇到了覆显示边框的问题,尽管点击边框时显示有网络连接,但无法正确显示完整的覆区域。以下将结合引用内容中的解决方案,逐步解决此问题。 ### 问题分析 覆显示边框的可能原因: 1. **覆设置中的网络连接方式不正确**(引用[2]) 2. **覆优先级设置过低**,被其他覆覆盖(引用[3]) 3. **覆属性中的“Pour Over”选项未正确配置**(引用[2]) ### 解决方案 #### 步骤1:检查覆属性中的网络连接方式 1. 选中覆边框(红色或蓝色框线),右键选择 **Polygon Actions > Properties**(或直接按`F11`打开属性面板)。 2. 在属性面板中: - **Net**:确认选择的网络是否正确(例如GND)。若不正确,需手动指定目标网络[^2]。 - **Pour Over Same Net Polygons Only**:将此选项改为 **Pour Over All Same Net Objects**[^2]。 - 此设置确保覆会覆盖同一网络的所有对象(焊盘、过孔等),而非仅覆盖其他覆区域。 #### 步骤2:调整覆优先级 若覆被其他网络的覆覆盖(例如整板GND覆优先级更高): 1. 点击菜单栏 **Tools > Polygon Pours > Polygon Manager**。 2. 在 **Polygon Manager** 窗口的左下角找到 **Pour Order** 区域。 3. 选中问题覆,点击 **Increase Priority** 按钮(向上箭头),将其优先级提升至高于覆盖它的覆(如GND)[^3]。 4. 点击 **Repour All** 应用更改。 #### 步骤3:检查连接样式规则 若覆与焊盘/过孔的连接方式异常(如未连接): 1. 打开规则设置:**Design > Rules**。 2. 在规则树中导航至 **Plane > Polygon Connect Style**。 3. 检查默认规则或新建规则: - **连接类型**:确保设置为 **Relief Connect**(十字连接)或 **Direct Connect**(全连接)[^2]。 - **适用范围**:若需区分过孔焊盘,可为过孔单独创建规则(如引用[1]的示例)。 #### 步骤4:强制重铺覆 完成上述设置后,手动重铺覆: - 右键点击覆边框 > **Polygon Actions > Repour Selected**。 ### 验证效果 执行上述操作后,覆应正常显示,并与所属网络的焊盘/过孔建立连接。若仍异常,可尝试: - 按`L`打开层设置,确认覆层(如Top/Bottom Layer)的**Show**选项已启用。 - 使用**View > Refresh**(快捷键`End`)刷新视图。 ### 示例操作图示 ```plaintext [属性面板修改] Net: GND Pour Over: → "Pour Over All Same Net Objects" [优先级调整] Tools → Polygon Pours → Polygon Manager → 提升优先级 → Repour All [规则设置示例] 规则1: 过孔 → Direct Connect (实心连接) 规则2: 焊盘 → Relief Connect (十字连接,线宽/连接数可调) ``` 通过以上步骤,覆显示问题应得到解决。若涉及复杂叠层设计,还需检查**Polygon Pour Cutout**(覆挖空区域)是否冲突。 §§相关问题§§ 1. Altium Designer中如何设置不同网络覆的安全间距? 2. 如何解决覆与焊盘连接时的散热问题? 3. Altium Designer 21的覆管理器还有哪些高级功能?</think>### Altium Designer 21 覆显示边框的解决方案 在 Altium Designer 21 中遇到覆显示边框的问题,通常是由于以下原因造成的: 1. **覆网络设置错误** 2. **覆优先级冲突** 3. **连接规则配置不当** 4. **覆属性未正确更新** 以下是具体解决步骤: #### 方法 1:检查覆网络设置(最常见原因) 1. 选中覆边框 → 右键选择 **Polygon Actions > Properties** 2. 在属性面板中: - **Net**:确保选择正确的网络(如 GND) - **Pour Over**:将选项改为 **Pour Over All Same Net Objects**(原设置可能为"Polygons Only") 3. 右键覆 → **Polygon Actions > Repour Selected** > *引用说明:此操作对应引用[2]中提到的关键设置:必须将覆网络与实际布线网络匹配[^2]* #### 方法 2:调整覆优先级(多层覆时) 1. 点击菜单 **Tools > Polygon Pours > Polygon Manager** 2. 在 **Pour Order** 区域: - 选中问题覆 → 点击 **Increase Priority**(向上箭头图标) - 确保其优先级高于其他覆(特别是大面积GND覆) 3. 点击 **Repour All** 应用更改 > *引用说明:引用[3]明确指出优先级冲突会导致覆显示[^3]* #### 方法 3:验证连接规则 1. 打开规则设置:**Design > Rules** 2. 导航至 **Plane > Polygon Connect Style** 3. 检查两项关键规则: - **所有对象默认规则**:连接类型应为 Relief Connect/Direct Connect - **过孔专用规则**(可选):新建规则设置过孔为 Direct Connect ```规则示例 Where Object Matches: IsVia Connect Style: Direct Connect ``` > *引用说明:引用[1]详细介绍了如何为焊盘过孔设置不同的连接方式[^1]* #### 方法 4:强制重铺与显示刷新 1. 快捷键操作: - 全板重铺:`T` → `G` → `A` - 单覆重铺:选中覆 → `T` → `G` → `S` 2. 视图刷新:按 `End` 键或 **View > Refresh** 3. 层显示检查:按 `L` → 确认对应层(如 Top/Bottom Layer)的 **Show** 已勾选 #### 特殊场景处理 **焊盘花式连接需求**(散热优化): 1. 规则设置中创建新规则: ```规则配置 Where First Object Matches: InComponent('U1') // 指定器件 Connect Style: Relief Connect Conductors: 4 // 十字连接数 Air-Gap: 10mil // 连接线宽度 ``` 2. 对过孔单独设置 **Direct Connect** 规则 > *引用说明:引用[1]中花连接方案可解决焊接散热问题[^1]* **覆管理器高级操作**: - 批量修改:`Tools > Polygon Pours > Polygon Manager` - 覆类型切换:在属性面板将 **Solid** 改为 **Hatched** 可生成网状覆 ### 效果验证 成功修复后应看到: 1. 覆区域显示实心/网状填充 2. 焊盘呈现十字连接(Relief Connect) 3. 过孔实现全连接(Direct Connect) 4. 网络高亮显示正常(`Ctrl+点击`网络) ---
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