软工视频总结文档

说句实话,看完这一边软工视频我觉得好现象并没有真正学到很多。

1.软件工程是什么?

软件工程是开发,运行,维护修复软件的系统方法

2,软件工程研究的内容:

软件开发模型:瀑布模型,增量模型

软件开发方法:面向对象,面向过程,面向数据

软件支持过程:case工具rose

软件管理过程:软件能力成熟度模型

3.软件过程是什么?

为了获得高质量软件所需要的一系列的任务的框架,规定了完成任务的工作顺序,在完成开发任务时必须进行一些必要的活动

4,软件的生存周期:

可行性研究——项目计划——需求分析——总体设计—详细设计——编码实现——集成测试——确认测试——系统运行和维护

5,软件过程模型:

(1)瀑布模型:线性顺序模型

(2)快速原型模型:

(3)螺旋模型:强调分享分析

(4)增量模型:非整体开发模型

(5)喷泉模型:具有无间隙性

6,需求工程方法:

面向数据:

面向过程

面向结构:数据流图

面向对象:对象模型,动态模型,功能模型

7,需求分析的主要任务:

软件的功能和性能的描述

8,结构化分析方法:

数据流图,数据字典,加工说明,实体关系图

9,用面向对象开发软件所需要的模型:

(1)对象模型:描述系统的静态结构

(2)动态模型:主要用于控制逻辑,包括状态图和跟踪图

(3)功能模型:描述系统内部数据的传输和处理

10,什么是UML?

UML是一种可视化的用于绘制软件的标准建模语言

11,UML建模过程:

(1)用户需求建模

(2)系统分析建模

(3)系统设计建模

(4)系统实现建模

(5)测试建模

12,软件测试的目的:

软件测试是保持软件质量的重要手段,软件测试非常重要,好的软件要占到工程的40%的费用。

13,白盒测试?

白盒测试也称为结构测试或逻辑驱动测试,一般用于分析程序的内部结构

14,黑盒测试?

功能测试或者基于规格说明的测试,通过过测试来检验每个功能是否能够实现,没有办法看见里面的东西,只能靠输入和输出,所能使用的唯一的信息就是软件的规格说明书

15,软件维护:

在软件投入使用之后,为了改正软件产品中的错误或满足用户对软件的新需求而修改软件的过程

软件维护的种类:

(1)改正性维护

(2)适应性维护

(3)完善性维护

(4)预防性维护

16,软件复用:

软件复用指的就是软件在稍稍改动或者不做改动的情况下就能够多次使用,能够有效的降低软件的成本,提高软件生产率。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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