覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。
如果拿到别人的PCB,可能有大片的敷铜,影响对布线的观察。如果移除敷铜,又怕有想不到的麻烦,这时就可以隐藏敷铜。
方法:快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可。

本文介绍PCB设计中覆铜的重要性和作用,包括减小地线阻抗、提高抗干扰能力和电源效率,以及如何通过快捷键Ctrl+D隐藏覆铜以便于观察布线。
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。
如果拿到别人的PCB,可能有大片的敷铜,影响对布线的观察。如果移除敷铜,又怕有想不到的麻烦,这时就可以隐藏敷铜。
方法:快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可。

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