了如执掌:理解物理实现

冲突的目标

在并发用户数很大的系统中,有人在读数据,有人在写数据,此时试图优化数据的物理布局常碰到两个冲突的目标。一个目标是,尽量以紧凑的方式存储数据,这有助于查询尽快找到所有数据。另一个目标是,尽量将数据分散存储,以便多个进程可以并发写入,不会造成资源争用。

 

把索引当成数据仓库

当待查的键值指向大量记录时,通常效率较高的做法是从头到尾扫描表并忽略索引。

当索引已含有所需信息时,就没必要在访问他所指的原始数据。

 

记录强制排序

索引组织表的特点:本身即是索引,是严格排序的结构,所以记录在其内部已排好序了。

为了使表中记录有序,多数数据库系统会使用索引来定义记录顺序。称为聚集索引。

和索引组织表类似,更新定义顺序的索引字段时,开销明显,因为数据库更新会导致新的排名,继而导致数据物理位置变动。

聚集索引和索引组织表缺点:表被改造成了严格的树状结构,从而达到分层排序的结果。层次型的树桩数据库已经被关系数据库取代。树状数据库的缺点:任一种层次结构,都仅有利于一类数据操作和一条访问路径,原本库文件内的数据物理分布非常整齐,但现在由于加连接、增加溢出页等改造,数据的物理分布不整齐,从而降低了性能。

 

数据自动分组

循环分区:完全是一种不受数据影响的内部机制。一个表可能会存储在一个或多个分区中。插入数据时,数据会按照某种方法循环地加载到各个分区,以保持插入引起的磁盘I/O操作的平衡。

循环分区可看做时随意散布数据的机制,它并不根据实际的逻辑数据相关性来分组数据。

 

数据驱动分区:根据一个或数个字段中的值来定义分区,每条记录插入相应的分区。此时DBMS对数据及其存储方式知道的越多越好。我们可以根据日期进行分区,把常用数据和不常用数据分别放在不同的分区中。

哈希分区:焊锡分区能保证根据分区键快速找到记录。哈希分区对范围搜索没有优势,因为哈希函数会把连续的键值转为非连续的哈希值,在根据哈希值确定物理地址。

范围分区:根据连续数据的范围对数据进行分组。范围分区非常适合处理历史性数据。分区专门用来存储特定范围内的数据,系统会色丁一个“else分区”来存储所有可能漏网的数据。同常按时间范围进行区分。

列表分区

 

预连接表

把至少两个表的数据分组到相同的物理区域。

预连接表与汇总表或物化视图不同,后两者只是冗余数据,一定程度上是自动更新的预期处理结果。

预连接表是物理上存储在一起的表,依据的准则通常是查询条件。 oracle把这样一组预连接表称为簇。

 

 

 

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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