PCB敷铜的作用和区别

最新推荐文章于 2025-05-22 10:50:47 发布
最新推荐文章于 2025-05-22 10:50:47 发布
阅读量6.1k 收藏 14
点赞数 1
CC 4.0 BY-SA版权
分类专栏： PCB
版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。
本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/weixin_42269817/article/details/89215202

敷铜好处
减少回路面积，散热，优化EMC电磁兼容
网孔敷铜
高速板一般用网孔敷铜
低频电路多用大面积敷铜，这样回路更加优化。
两种散热差不多，可能网孔的受热面要好一些。
D+R改变敷铜规则，也就是间距设为20mil，然后敷铜，敷完后D+R再把规则改回来6mil
T+D+R检查板子
在这里插入图片描述

PCB的敷铜的作用
Studying……
02-11 2万+
PCB的敷铜一般都是连在地线上，增大地线面积，有利于地线阻抗降低，使电源和信号传输稳定，在高频的信号线附近敷铜，可大大减少电磁辐射干扰。总的来说增强了PCB的电磁兼容性。提高板子的抗干扰能力 　 PCB板的电源（VCC和GND）分成两叉A和B，这本来没有什么错，也是正常的做法。可是，A和B之间却要有几个信号必须连起来，这样，地线的问题就来了，要不要连呢？或者连与不连有什么考究呢？  　 这个也
PCB电路板论空旷区铺铜的重要性
Geektec的专栏
06-13 4705
1、设计时不要留空旷区，尽量在空旷区铺铜；2、如果实在没有位置铺铜，那么线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘的距离则按2oz铜厚、最小间距8mil设计；3、铺铜远离正常的线路焊盘，走线、铜皮、钻孔要有0.5mm以上的距离，铺铜尽量铺实铜，不要铺小网格铜；4、金手指下方所有内层线路层都必须铺铜，避免手指处板厚偏薄，同时不能选择板厚偏薄的层压结构；5、天线位置需按产品设计手册要求铺铜，铺假铜时要考虑避免对天线产生干扰。
（学习笔记）pcb敷铜的一般作用
Z1415926535的博客
05-24 693
什么是敷铜 将pcb上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。 敷铜的意义 降低地线阻抗，提高抗干扰能力。（加大通过的电流，减小损耗） 对于高频电路，减少信号之间的干扰，起到屏蔽作用。（常在晶振附近） 抑制噪声。 使电路板变得更加美观！［狗头］ ...
Cadence学习笔记之---PCB的布线与铺铜
最新发布
weixin_46134133的博客
05-22 1880
本篇文章主要介绍Cadence中布线和铺铜相关的操作方法和步骤。
PCB板材之PCB板覆铜作用有哪些？
jdbpcb88的博客
07-22 2392
所谓覆铜，就是将PCB板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。那么，PCB板覆铜作用有哪些？ 覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。 覆铜一般有两种方式：大面积覆铜和网格铜。 大面积覆铜，具备了加大电流和屏蔽双重作用。但是大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子可能会翘起来，甚至会起泡。因此大面积覆铜，一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。 单纯的网格覆铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。从散热的角度说，网格降低了铜的
Allegro学习笔记之——覆铜
羽渲专栏
06-06 1万+
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。   敷铜的意义： 1)减小地线阻抗，提高抗干扰能力； 2)降低压降，提高电源效率； 3)与地线相连，还可以减小环路面积。 4)也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。   不
PCB敷铜的9个注意点
08-14
以下是关于PCB敷铜的9个关键注意事项： 1. **地线分类敷铜**：当PCB上有多种地线，如数字地（SGND）、模拟地（AGND）和电源地（GND）时，应根据地线类型和位置，采用不同的基准进行独立敷铜。数字地和模拟地应分开...
PCB线路板敷铜的作用
08-13
PCB线路板敷铜的作用 PCB线路板敷铜是指在PCB板上敷铜的技术，它可以增大地线面积，降低地线阻抗，提高电源和信号传输的稳定性。在高频信号线附近敷铜，可以大大减少电磁辐射干扰，总的来说增强了PCB的电磁兼容性。...
PCB设计中敷铜的技巧
08-05
大面积敷铜可以提供强大的电流路径并起到屏蔽干扰的作用，但过大的铜面可能导致过波峰焊时PCB板翘曲或起泡。因此，通常会在大面积敷铜上开槽以缓解这个问题。另一方面，网格敷铜，由交错的线条组成，主要侧重于电磁...
浅谈PCB敷铜的“弊与利”
08-19
标题中的“浅谈PCB敷铜的‘弊与利’”指的是探讨印刷电路板（PCB）设计中敷铜的正反两面效果。敷铜是PCB设计中不可或缺的一环，它涉及到电路的电气性能、抗干扰能力、电源效率以及焊接稳定性。描述中提到，作者将...
PCB敷铜工艺优劣分析
08-05
PCB（印制电路板）敷铜工艺是电路设计中不可或缺的一环，它涉及到电路的稳定性和抗干扰能力。敷铜是指将PCB板上未使用的空间填充为实心铜区域，这些区域被称为灌铜或覆铜。敷铜的主要目的是降低地线阻抗，增强抗干扰...
关于PCB敷铜
虫子牛虻——我和我的影子
05-27 1400
敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，减小环路面积。    1. 实心敷和网格敷：都有增大电流和屏蔽作用。但实心敷铜在过波峰焊时，板子可能会翘起来，甚至会起泡。不过对于手工焊接元器件来说实心敷铜应该没问题。高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的敷铜。    2. 十字花焊盘：既然敷铜的目的在于增加电流通过的截面积，减小电阻，
PCB敷铜事项
weixin_41705705的博客
02-02 1155
PCB敷铜软件操作： https://jingyan.baidu.com/article/a24b33cd7fb5d419fe002bb9.html https://jingyan.baidu.com/article/5552ef4795705d518ffbc9ca.html http://www.elecfans.com/d/749089.html   转载：         如果P...
敷铜的9个注意点
RopenYuan的专栏
07-14 1369
敷铜的9个注意点所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。　　敷铜方面需要注意那些问题：　　1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND
AD_PCB敷铜
c1278943913的博客
12-16 1万+
目录 PCB敷铜 一.填充模式 1.solid(实心敷铜) 2.Hatched(网格敷铜) 3.None(区域边框敷铜) 二.敷铜方式 三.修改敷铜安全间距 四.敷铜特殊功能 1）多边形拐角的设置 2）超前看特性 3）快捷键 五.敷铜修整 PCB敷铜 敷铜主要作用：提高电流的承载能力，降低电流回路阻抗损耗，减小环路面。 一.填充模式 1.solid(实心敷铜) 优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用，硬度高，常用于用于低频电路有大电流要求的。 缺点：1）.大面积敷铜时过波
pcb敷铜技巧
weixin_42133183的博客
11-12 1万+
如何敷铜 1、在敷铜前，要先对信号线进行连接，也可以对地线进行连接，铺地时有一个间距问题，如果有限地线的间距太小，那么在铺地时就会不成功，导致有的线没有被接进去。但是不连接也不要紧，因为最后检查时候可以检查出没有连接的线。 2、敷铜时，要先进行规则设置，首先是敷铜和其他所有的间距，一般设置成15-20mil即可(就是rules进去electric-->clearance)，敷铜设置时，要...
PCB什么情况该敷铜，什么情况不该敷铜！
peiorrong的博客
11-04 7566
如果这种情况不采用敷铜的方式的话，GND的回路路径将会大大加长，阻抗增大，整个板子的抗干扰能力会变差，这个是敷铜的第一个好处，能最大限度的利用板子的面积为GND服务。（3）对阻抗有严格控制要求的，也不宜敷铜，铜皮与信号线之间的分布电容会直接影响到阻抗控制。（1）低压低速双面板（多指数字电路），一般都是需要做敷铜处理，降低GND的阻抗。（3）需要借助铜皮提升散热能力，敷铜可以很好的把热量散发出来，减少热量的集中。以上是核桃列举的比较关键的几点，相信还是有很多的。其余的好处，这里简单的提一下，不深入解释了。
AltiumDesigner 功能 - 覆铜
blog_hua的博客
03-16 1865
AltiumDesigner（DXP）功能使用总结
ad pcb板的三种敷铜方式及方法解析
热门推荐
zhuimeng_ruili的博客
07-22 4万+
do not pour over all same net objects：仅仅对相同网络的焊盘进行连接，其他如覆铜、导线不连接。 pour over all same net objects:对于相同网络的焊盘、导线以及覆铜全部进行连接和覆盖。 pour over same net polygons only：仅仅对相同网络的焊盘、覆铜进行连接，其他如导线不连接。 不同的地方不同的选项。 我做过的产品中，喜欢这么整。 处理无线信号的时候，地线内部用第一种加上网格式覆铜。 处理电源信号的时候...
AD PCB敷铜和走线
02-21
### Altium Designer 中敷铜和走线的最佳实践 #### 一、解决Altium Designer画PCB过程中走线不显示轨迹的问题 当遇到在Altium Designer中绘制PCB时，走线无法正常显示的情况，这可能是由于软件设置不当引起的。为了确保能够顺利看到所绘线路的路径，需确认视图配置无误[^1]。 #### 二、高效利用Altium Designer实现敷铜操作 针对需要执行覆铜（即铺铜）的任务，在Altium Designer里可以通过如下方式完成： - **启动敷铜命令**：通过菜单栏选择`放置(P)` -> `多边形浇筑(M)` 或者直接按下快捷键`P,M`进入创建多边形区域模式。 - **定义边界范围**：鼠标点击电路板上想要覆盖金属层的位置以构建封闭轮廓；完成后右击结束形状绘制过程并指定所属网络名称（通常是GND）。此时会弹出对话框让用户设定具体参数如最小宽度、间距等属性值。 - **调整优先级与连接风格**：根据实际需求修改新加入对象与其他已有元素之间的相对重要程度以及电气链接形式（热焊盘/泪滴状），保证最终效果既美观又能满足工艺标准要求。 ```python # Python伪代码示意如何自动化部分流程(仅作概念展示用途) def add_copper_pour(board, net_name="GND"): polygon = board.add_polygon() # 设置基本属性... polygon.set_net(net_name) return polygon ``` #### 三、掌握科学合理的布线策略 对于复杂度较高的项目而言，良好的规划至关重要。特别是在处理高速信号传输或存在较强电磁辐射源的情况下，采取有效的屏蔽措施可以显著提升产品性能稳定性。其中一种常用方法便是采用包地技术——即将特定的关键信号周围环绕接地平面，以此减少外界噪声干扰的影响[^2]。 - **选取目标网路**：先确定要保护的重要节点或是敏感元件作为中心点； - **实施包围动作**：围绕选定的对象布置连续的地线环路结构，注意保持适当的安全间隔以免造成短路风险； - **优化布局细节**：如果可能的话尝试维持均匀分布态势，并考虑引入额外辅助过孔来增强整体刚性和散热效能。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

个

红包个数最小为10个

元

红包金额最低5元

当前余额3.43元 前往充值 >
需支付：10.00元
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付元
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明：

1.余额是钱包充值的虚拟货币，按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载，可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值