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PCB设计基础知识整理

先确定大型器件、多管脚的器件位置，其余2-3腿小元件围绕大器件灵活调整。“一头近”原则：即每个小元件的飞线有一头尽量短，飞线的交叉会减少很多。某些管脚顺序可以灵活调节，例如IO口，避免飞线交叉过孔能节省布线空间。在原理图中，退耦电容集中画在一起，布局时随意取用，就近放在各IC附近。布局时可以先暂时隐藏掉GND、VCC等公共网络的飞线，以免扰乱视线。将同一功能模块的元器件挑出来，归类在一起，局部的布局会容易许多。布线空间的大小和飞线的密集程度有关，需要一定的经验积累。检查元器件是否缺失、重复、错漏。

1、PCB的结构组成1.1、PCB的组成和概念1.2、PCB内部结构1.3、PCB易混淆的概念2、层(Layer)的概念2.1、层的分类2.2、常用层的分类3、元件与封装3.1、元件符号和封装3.2 焊盘大小4、PCB工艺简介4.1、工艺概览4.2、双面板工艺4.3、多层板工艺4.4、工艺极限

1.1、走线要求(1)阻抗线：按照阻抗线宽设计(2)非阻抗线：走线需要加粗BGA区域：5mil以上(0.15mm)其他区域：8mil以上(0.2mm)1.2、过孔要求其他区域：0.3mm/0.6mm1.3、VIA到VIA距离BGA区域4mil（0.1mm）以上其他区域8mil(0.2mm)以上1.4、功率线/功率地线（大电流）线宽及过孔数量需经过计算，必须至少预留20%的余量1.5、不能通过电源通流能力定义电源通道的宽度，尤其是电源通路较长的电源，一定要用大面积shape连接。