车大德分享产品经验

实际工作用遇到产品与运营的矛盾: 运营不理解产品逻辑,而且 觉得产品经理推出的功能没有市场 ,比较奇怪。同时呢,也许 运营找到一个功能, 运营思维比较活跃,他把一个功能yy一个场景, 场景比较丰富, 他所YY的使用场景 场景 并不是功能的核心场景 可能是与功能满足的需求截然相反的场景,这是运营容易出现的问题, 产品经理就会觉得运营没有按照产品的定位来做事情。
产品经理的问题: 经常无法准确的 以用户的视角 能把场景描述给运营 足够透明的沟通。往往会出现 。 一般都是 把功能做出然之后交给运营 ,让他去运营结果拿到一些数据。结果这个需求往往是不太合理的。 所以产品经理沟通能力很重要

产品经理与产品运营的关系 , 非常像一个 伙伴关系 他们有一个共同的目标。彼此的能力会非常相似 稍微侧重点不同而已。 往往实际,有些团队产品经理比较强 有些团队产品运营比较强 ,导致 很难形成非常均衡的伙伴关系。这也是导致矛盾的原意吧

解决矛盾 不是 制度上的 也不是 职责定位上的。
实际 配合的过程中 要让自己做到同时兼备运营的能力 站在他的能力上来思考问题 思考事情。。 解决一些矛盾的核心店 不在于 面对 矛盾 而在于 达成长远的目标行的共识。 只要你们 明确同样一个目标 达成合作 即使有争吵也没有问题 出现 彼此的目标 或者短期的KPI根本就不一致

独立称为产品经理一个岗位 未来的发展瓶颈是非常大的。。 所以一定 要培养自己的运营能力。 后来的O2O互相网能力很重运营,现在 。 有很强的业务能力 是很需要运营思维 和运营的洞察能力的

想去了解运营的岗位的 时。。 产品经理 所获得的信息 时非常广泛的,, 所以 多要去跟运营沟通 , 激发运营, 帮助你 挖掘找到你的

电商市场 促销 这样一个现象 补贴经济出的用户 有啥特点。, 起初是那种想占小便宜的用户 。
外卖市场, 补贴大战。。。。 值不值得补贴,,, 使劲补贴 值得补贴, 他要解决的是 物流效率的问题。 当我非常忙乱没时间去外出吃饭,, 花了钱 剩下了更多的时间 勇于去做更多的别的事。。 你这种服务 。在饭店里 是22. 实际应该是25.。 他帮你节省时间了 应该是25才对啊。。
理性分析 如果整个市场没有补贴。。 业务模式比 传统模式还要贵。。 你认为 逻辑成立 那就值得,, 你培养了用户

以上来自Q群直播 车大德老师分享, 本人能力有限 有错误的地方麻烦指出 ,我改正下。谢谢

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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