Altium Designer原理图中如何旋转、镜像翻转元件

本文介绍了在电子设计软件中如何简单地实现原件的90°旋转及镜像翻转。主要内容包括:确保输入法处于英文状态;选择原件并保持鼠标左键按下使原件进入可移动状态;使用X或Y键进行水平或垂直翻转。


90°旋转原件

选中原件按空格键即可


镜像翻转元件


其实很简单,但是有几个注意事项:

1. 输入法切换至英文状态!!!

2. 选中该器件时,鼠标左键按住不放,鼠标呈十字状,器件为可移动状态

3. 同时按键盘上的X或Y:X为水平左右翻转;Y为垂直上下翻转。



<think>嗯,用户想了解在AD软件中如何为原理图元件添加封装。首先,我需要回忆一下自己之前整理过的相关知识,同时参考用户提供的两个引用内容。引用1提到从立创EDA导出元件AD的方法,而引用2是关于绘制原理图及其封装的笔记,用户可能已经看过这些,但需要更直接的步骤指导。 用户的问题集中在封装方法上,可能需要分步骤的教程。我应该先确定AD软件中的基本流程:创建元件库、绘制原理图符号、添加封装、关联到元件。另外,用户可能不太清楚如何手动绘制封装或从其他库导入,比如立创EDA的元件。需要涵盖这两种情况。 还需要注意用户提到的“方法教程”,所以步骤要详细,包括菜单选项和操作路径。比如在AD中如何打开PCB库,如何绘制焊盘等。同时,可能用户会遇到找不到合适封装的情况,所以需要说明如何从现有库中选择或从立创导入。 另外,用户可能对封装的具体参数设置不太清楚,比如焊盘尺寸、间距等,这里需要给出一般建议,但也要提醒参考数据手册。此外,关联封装到原理图符号的步骤可能容易出错,需要强调在元件属性中添加Footprint。 最后,常见问题如封装不匹配、3D模型添加等,用户可能后续会遇到,所以相关问题部分可以包含这些,帮助用户进一步解决问题。需要确保回答结构清晰,逐步引导,避免使用专业术语过多,保持易懂。</think>### AD软件原理图元件封装方法分步指南 ADAltium Designer)中为原理图元件添加封装的操作流程可分为以下四个核心步骤: 一、创建/打开元件库 1. 按`Ctrl+N`新建集成库(.LibPkg)或打开已有库 2. 在SCH Library面板中右键新建原理图符号 3. 使用绘图工具绘制元件符号轮廓(Place > Rectangle) 4. 添加引脚时注意: - 引脚编号必须与物理封装一致 - 引脚名称建议使用功能标注(如VCC、CLK) - 电气类型设置影响DRC检测(Input/Output/Power等) 二、封装制作/调用(关键步骤) 1. **新建PCB元件库**: - File > New > Library > PCB Library - 使用IPC Footprint Wizard可快速生成标准封装[^2] 2. **手工绘制示例**(以0805电阻为例): ```plaintext ① Place > Pad 放置两个焊盘 ② 设置焊盘尺寸:X=1.3mm Y=1.5mm ③ 调整间距:焊盘中心距2.0mm ④ 添加丝印轮廓(Top Overlay层) ``` 3. **从立创EDA导入**: - 在立创EDA导出PCB文件(.pcbdoc) - 在AD中File > Import向导选择对应格式 - 提取所需封装到本地库[^1] 三、封装关联 1. 在SCH Library面板选择元件 2. 点击Add Footprint按钮 3. 通过三种方式关联: - 浏览本地封装库 - 输入已知封装名称 - 选择3D模型增强可视化 四、保存与应用 1. 编译集成库(Compile Integrated Library) 2. 在原理图编辑界面: - 按`P`调出元件放置菜单 - 过滤栏输入元件名定位 - 属性面板可验证封装信息 $$封装验证公式:焊盘间距 \geq 元件引脚间距 + 0.2mm(安全余量)$$ **注意事项**: 1. 1:1比例原则:原理图符号尺寸不影响PCB布局 2. 优先使用标准封装库(如IPC-7351) 3. 高频器件需考虑寄生参数建模
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