距离9月15日已经不足10天，过了那一天后华为的很多产品都要面临断供危机，麒麟9000芯片也要绝版了。
在上周末的IFA展会上，
除了5nm工艺，麒麟9000的详细规格还没有得到确认，但余承东之前表态，华为Mate 40搭载了新一代的麒麟9000芯片，将会拥有更强大的5G能力，更强大的AI处理能力，更强大的CPU和GPU。
至于麒麟9000的备货，由于华为已经未雨绸缪，提早要求台积电量产，预计今年的备货量可达1000万颗，至少可以维持华为手机半年的需求。
面对这些问题，华为目前在还沉默，不过9月10日，华为将召开2020年的HDC开发者大会，在即将断供的前夕，华为在这次开发者大会上显然会公布很多重磅内容。
此前官方已经确认，这次大会主题有三大重点——鸿蒙系统、HMS服务及EMUI 11系统。
EMUI 11是华为的手机系统，基于安卓底层，这点还没变化，EMUI 11会随着Mate 40系列手机首发。
HMS是华为移动生态系统，跟谷歌的GMS相似，也是华为在GMS禁用之后的关键，目前已经发展到了HMS Core 5.0，这次大会也会公布HMS的进展。
最引人关注的则是
华为HDC 2020大会上宣布的东西主要是跟软件生态有关的，而华为要解决断供不只是软件，还有个核心问题是半导体，特别是高端半导体的制造。
8月7日的活动上，余承东表示，“很遗憾的是我们在半导体制造方面，在重资产投入型的领域，这种资金密集型的产业，华为没有参与，我们只做到了芯片的设计，但没搞芯片的制造，是我们非常大的一个损失。”
不过华为早也已经意识到了问题的关键，并制定了相应的对策，余承东表示“我们要实现基础技术能力的创新和突破，赢取下一个时代。在智慧全场景时代，在操作系统、在芯片、在数据库、在云服务、IoT的标准生态方面，我们都要构筑我们的能力，让我们的生态发展根深叶茂。”
在半导体领域，余承东表示，华为将全方位扎根，突破物理学、材料学的基础研究和精密制造，要突破包括EDA的设计跟技术，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。
本站文章转载自第三方或本站原创生产，如需转载，请联系版权方授权，如有内容如侵犯了你的权益，请联系我们进行删除！
如若转载，请注明出处：https://www.mnicky.com/zixun/news/83506.html
扫一扫
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
