山西大学计算机学院的导师,王文剑(计算机与信息技术学院)老师 - 山西大学 - 院校大全...

王文剑,山西大学计算机与信息技术学院教授,博士生导师,专注于计算智能、数据挖掘等领域研究。曾发表50余篇论文,其中20余篇被SCI/EI收录,主要研究方向包括神经网络、支撑向量机等。担任多个实验室副主任,主讲多门计算机科学课程,并多次获得科研奖项。

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王文剑

王文剑老师的简介

文剑,女,1968年10月生,山西大学计算机与信息技术学院教授,博士生导师,山西省青年学科带头人。山西大学计算智能与中文信息处理省部共建教育部重点实验室副主任,山西大学智能信息处理山西省重点实验室副主任。先后在国内外重要学术刊物上发表论文50余篇,其中被SCI/EI检索20余篇,被同行他引70余次。

主要研究方向为:计算智能、数据挖掘、神经网络、支撑向量机、环境计算等。

研究工作简历

2006.4至今山西大学计算机与信息技术学院任博士生导师

2004.8至今山西大学计算机与信息技术学院任教授

2000.9 - 2004.5西安交通大学攻读博士学位

2001.5 - 2002.5香港城市大学做访问学者

2000.6香港中文大学参加“神经与演化算法及空间数据分析”高级研讨会

1993.4 - 2000.9山西大学计算机系历任助教、讲师、副教授

1990.9 - 1993.4河北工业大学计算机系攻读硕士学位

1986.9 - 1990.7山西大学计算机科学系读本科

主讲课程

人工智能、机器学习、神经网络、形式语言与自动机、编译原理、C语言程序设计、计算机科学与技术方法论、汇编语言等。

获奖情况

基于计算智能的数据挖掘理论与方法研究,获山西省科学技术奖(自然科学类)一等奖,2006年,排名第三。

神经网络仿真开发系统的设计与实现,获山西省科学技术奖(科技进步类)二等奖,1996年,排名第二。

基于计算智能的数据挖掘理论与方法研究,获山西省高等学校科技进步一等奖,2006年,排名第三。

智能信息处理,获山西省高等学校优秀创新团队,2006年,排名第三。

数据通信与计算机网络,获山西省精品课程,2004年,排名第二。

主要论文

1.An Estimation of the Optimal Gaussian Kernel Parameter for Support Vector Classification,Lecture Notes in Computer Science,5263:627-635,2008-9,国际会议论文集(二A),排名:1

2.Selection of Gaussian Kernel Parameter for SVM Based on Convex Estimation,Lecture Notes in Computer Science,5263:709-714,2008-9,国际会议论文集(二A),排名:2

3.一种基于粒度的支撑向量机学习策略,计算机科学,35(8a):101-103,116,2008-7,二级学科主学报(一C),排名:2

4.一种协同支持向量机学习算法,计算机科学,35(8a):107-110,2008-7,二级学科主学报(一C),排名:2

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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