1月15日服务器例行维护公告,传奇世界网页版1月15日维护更新公告

本次更新包括新增跨服仙道会玩法及结义系统优化等内容,跨服仙道会为开服第八天以上的玩家提供竞技平台,并可通过获得的竞技点数兑换特定装备;结义系统新增成员加入与移除机制,并优化了整体流程。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

亲爱的玩家:

您好,为保证服务器稳定运营,优化游戏体验,我们将在1月15日对以下区服进行停服维护更新,具体维护时间将视情况提前或延后,更新安排如下:

维护时间:2018年1月15日9:00—10:00

维护范围:全服(1月15日新区不参与)

【新增功能】

1 、新增【跨服仙道会】玩法(开服第8天,境界≥天人7)

玩家达到天人7阶,创建/加入一个3人队伍,即可参加跨服仙道会比赛

战团每天15:00-15:30、21:30-22:30开启,每天免费参加5次,可额外购买5次

参与跨服仙道会可获得竞技点数,在【商城】兑换玄精铁,可合成【元神神魔装备】

跨服仙道会奖励按周结算,每周末根据玩家获得的积分发放段位奖励

段位分段:

黄铜(1-640);白银(641-1280);黄金(1281-1920)

铂金(1921-2560);钻石(2561-3200);战神(3201以上)

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2、 新增结义系统优化功能

结义添加伙伴/踢除伙伴功能:

在结义成员少于5人时,玩家可以选择添加一个新的结义成员

新成员需要完成三个结义任务,即可成功加入

当结义成员多于2人,且某成员离线超过10天时,玩家可以选择投票踢除该成员

当有超过半数的成员投同意票时,即可踢除该结义成员

优化结义流程,优化结义引导交互

优化结义称号相关提示

3 、新增元神神魔装备

参加跨服仙道会获得的竞技点数可在商城兑换【玄精铁】在神魔主城合成元神神魔装备

在中州-神炉可分解元神神魔装备,获得【玄精铁】

元神神魔装备和角色一样可以升级并具有套装属性

【优化内容】

1 优化八阵图寻宝公告内容

2 优化商城增加【竞技】页签栏,可用竞技点数兑换道具

3 优化增加灵器装备死亡掉落因【灵器守护】被找回的邮件提示

4 优化修改了修罗秘境必出宝箱次数的描述错误

5 优化修正行会boss掉落展示错误

6 优化修正王座争夺站可能无法获得奖励的bug

【注意】最新内容以游戏内的为准!

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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