服务器背板pcb文件,背板PCB介绍

背板PCB，也称为主板，是一种基板，负责承载包括子板或线卡在内的功能板。背板的主要任务是携带子板并将功率分配给功能板，以便实现电气连接和信号传输。因此，可以通过背板与其子板之间的协作来获取系统功能。

因此，为了获得如此高的性能要求，背板PCB制造必须面对严格的板厚，板尺寸，层数，对准控制，背钻深度和短截线的挑战。换句话说，就背板制造而言，所有提到的方面肯定是关键问题。本文旨在展示背板PCB制造过程中遇到的主要困难，并根据PCBCart十多年的制造经验讨论一些方便的技巧。

对准控制

对于超多层PCB制造而言，对准控制是最重要的制造难题，因为不良的对准控制可能会导致短路。

对齐控制受到众多程序和元素的影响，其中层叠最重要。多层印刷电路板通常有三种类型的成分：质量管，针管和热电偶加热。

提示：

•最佳成分方法在于 - 因为它不会引起对核心板的冲击效应。

•当由于某些限制而无法使用针脚时，铜铁铆钉和短销钉将是一个很好的选择。

•使用pin-lam stack-up时，使用哪种引脚非常重要。例如，我们发现四个引脚用于执行优于八个圆形引脚，与对齐控制的要求兼容。

钻井技术

由于背板厚度较大，钻孔可能太短而无法到达电路板。然而，太长的钻孔工具在钻孔过程中往往会受到破坏。