学生出国参加会议（西班牙商务签流程）

本人现研二，有幸在科研期间得到学校资助参加2018IEEE BIBM在西班牙举行的国际会议。首先对计算机与信息学院的杨静副教授以及合肥工业大学表示衷心感谢。
接下说下本人办理流程，主要是学校流程和签证流程。
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首先是学校流程，第一步当然是申请学校资助。如果实验室老师经费充足，导师也同意走实验经费就不用看学校流程，直接看签证流程即可。
（1）出国（境）参加国际学术会议条件

符合条件即可办理接下来学院所需材料。

（2）申报材料

具体可参照合肥工业大学出国通知
A.“附件二”需要学院学术委员会主任签字，计算机与信息学院是找洪日昌教授签字（地址：科教楼A910东）。所有材料准备完后需要交屯溪路校区校培养办（地址：行政2号楼324室）。
B.邀请信一般在注册后，然后自己写邮件给主办方说明原因需要一封邀请信，会议主办方一般在一天以内回发邀请信给您。
C.会议官方日程一般在论文录用2周才出，不同的会议安排不同。按要求打印即可。
D.打印论文首页即可。
所有材料整理完签完字盖好章即可送完培养办。
学校材料报送完后，接下来就是等学校审核了，我们学校一般每月20至25送以上材料去培养办，遇到节假日往后顺延，一般次月10号前学校出审核结果，在官网公示三天即可。
到此只是走完学校初步流程，培养办审核结果出来后需要去学校国际交流官网下载“合肥工业大学学生短期出国校内审批表”，填写相关资料，其中表