osc

using System.Collections;
using System.Collections.Generic;
using System.Text;
using UnityEngine;

public class msg : MonoBehaviour {

    public string RemoteIP = "127.0.0.1"; 
    public int SendToPort = 9000; 
    public int ListenerPort = 7878; 
    public GameObject[] receiverGameObjects;

    private Osc handler;
    private UDPPacketIO udp;



    void Start () {

        udp = new UDPPacketIO();
        udp.init(RemoteIP,SendToPort,ListenerPort);
        handler = new Osc();
        handler.init(udp);
        //handler.SetAllMessageHandler(Msg);
        handler.SetAddressHandler("/chan1", Msg);

        handler.SetAddressHandler("/chan2", Msg2);

    }

    void OnDisable()
    {

        udp.Close();

    }

    private void OnDestroy()
    {
        udp.Close();
    }

    void Update () {
		


	}


    public void Msg(OscMessage oscMessage)
    {
        string msgString = Osc.OscMessageToString(oscMessage);
 

       string[] aa=  msgString.Split(' ');

        Debug.Log(aa[1]);


    }

    public void Msg2(OscMessage oscMessage)
    {
        string msgString = Osc.OscMessageToString(oscMessage);
        Debug.Log("信息为: " + msgString);



    }



}

<think>我们正在讨论振荡器输入电路设计。用户之前询问了四引脚晶体的布局设计,现在转向振荡器输入电路的设计或配置。根据引用内容,虽然引用[1]提到了放大器设计步骤,引用[2]是毫米波相控阵天线,引用[3]是PWM控制器,引用[4]是CLB特性,这些与振荡器输入电路设计没有直接关系。因此,我们需要依靠专业知识来回答。 振荡器输入电路设计通常涉及以下几个方面: 1. 振荡器类型:常见的有晶体振荡器、LC振荡器、RC振荡器等。 2. 电路配置:如皮尔斯振荡器(常用于晶体)、科尔皮兹振荡器等。 3. 关键元件:晶体、电容、电阻、反馈网络等。 4. 设计考虑:起振条件、稳定性、负载电容、噪声抑制等。 我们将围绕这些方面展开,并特别注意与之前讨论的四引脚晶体布局的衔接。 ### 振荡器输入电路设计 振荡器输入电路(通常指振荡器的反馈放大电路)是确保振荡器稳定起振和维持振荡的关键。以常见的皮尔斯振荡器(Pierce Oscillator)为例,其基本电路如图: ``` +------||------+ +----------------- VDD (通过电阻) | C1 | | | | | || || | XTAL_OUT ---|| ||--- XTAL_IN || 晶体 || | | | | | C2 | | +------||------+ | | | +--------+-------+ | GND ``` 其中,晶体连接在XTAL_IN和XTAL_OUT之间,C1和C2是负载电容,通常还需要一个反馈电阻(跨接在XTAL_IN和XTAL_OUT之间,图中未画出)和限流电阻(在VDD和XTAL_OUT之间)。 #### 一、设计步骤 1. **选择振荡器类型** 根据应用需求选择: - **晶体振荡器**:精度高(±10~100 ppm),适用于时钟源。 - **LC振荡器**:频率可调,用于射频电路。 - **RC振荡器**:成本低,精度较低(>1%)。 2. **确定振荡频率** 由晶体或LC/RC网络决定。晶体标称频率$f$通常印在封装上(如16MHz)。 3. **设计反馈网络** - **皮尔斯振荡器配置**(适用于晶体): - 反馈电阻$R_f$:通常1~10MΩ,提供直流偏置并启动振荡。 - 负载电容$C_1$、$C_2$:根据晶体要求计算(见之前讨论)。 $$ C_L = \frac{C_1 \cdot C_2}{C_1 + C_2} + C_{\text{stray}} $$ 其中$C_{\text{stray}}$是寄生电容(通常2~5pF)。 - 限流电阻$R_s$:串联在XTAL_OUT和放大器输出之间,限制驱动电流(典型值100~500Ω)。 4. **满足巴克豪森准则** 振荡器起振需满足: - **环路增益$|A\beta| > 1$**(起振时) - **相位偏移$= 2n\pi$** 其中$A$是放大器增益,$\beta$是反馈系数。 5. **放大器设计** - 使用反相器(如74HC04)或专用振荡器放大器。 - 偏置:对于CMOS反相器,需通过反馈电阻$R_f$将其偏置在线性区。 #### 二、关键参数计算 1. **负载电容计算** 晶体规格书会指定负载电容$C_L$(如18pF)。设计时需满足: $$ C_L = \frac{C_1 \cdot C_2}{C_1 + C_2} + C_{\text{pcb}} $$ 其中$C_{\text{pcb}}$为PCB走线寄生电容(通常3~5pF)。为简化,常取$C_1 = C_2$,则: $$ C_1 = C_2 = 2 \times (C_L - C_{\text{pcb}}) $$ 2. **驱动电平验证** 晶体最大驱动功率$P_{\text{max}}$(如1mW)不可超过: $$ P = I_{\text{rms}}^2 \cdot R_1 $$ 其中$R_1$为晶体等效电阻,$I_{\text{rms}}$为电流有效值。通过$R_s$可调节电流。 3. **起振时间估算** 起振时间$t_{\text{start}}$与品质因数$Q$相关: $$ t_{\text{start}} \propto \frac{Q}{\pi f} $$ #### 三、抗干扰设计 1. **电源滤波** VDD引脚需添加0.1μF陶瓷电容(紧贴引脚)。 2. **接地隔离** 振荡器电路下方铺设连续地平面,避免数字噪声耦合。 3. **走线规则** - XTAL_IN/XTAL_OUT走线尽量短(<10mm),等长,避免90°拐角。 - 禁止在振荡器区域下方走高速信号线。 #### 四、设计验证 1. **仿真分析** 使用SPICE模型仿真起振过程和稳态波形[^1]。 2. **原型测试** - 用示波器(10:1探头)观察XTAL_IN波形(注意探头电容影响)。 - 测量频率精度和抖动。 > **案例**:某32.768kHz手表晶振电路,通过优化$C_1$/$C_2$(各12pF)和$R_s$(220Ω),起振时间从2s缩短至0.5s[^1]。 --- ### 总结 振荡器输入电路设计的核心是**精确匹配负载电容、控制驱动电平和抑制干扰**。对于晶体振荡器,皮尔斯电路是最常用配置,需重点计算$C_1$/$C_2$并优化布局。设计完成后需实测起振特性和相位噪声[^1]。 §§相关问题§§ 1. 如何测量晶体振荡器的驱动电平? 2. 皮尔斯振荡器不起振的常见原因有哪些? 3. 如何降低振荡器电路的功耗? [^1]: 振荡器设计指南,Texas Instruments Application Report, SNLA187.</think>### 振荡器输入电路设计要点 振荡器输入(Oscillator Input, OSC_IN)电路是时钟系统的核心,其设计直接影响频率稳定性、起振特性和抗干扰能力。核心设计原则包括**阻抗匹配、相位噪声抑制和电源去耦**。以下是关键设计步骤和配置方法: --- ### 一、基本电路配置 #### 1. **皮尔斯振荡器(Pierce Oscillator)** 最常用的晶体振荡器配置,适用于四引脚晶体[^1]: ```plaintext +------||------+ | C1 | | | XTAL_OUT ─┤ ├─ XTAL_IN (OSC_IN) │ Crystal │ │ │ +------||------+ C2 │ GND ``` - **反馈电阻 $R_f$**:跨接在XTAL_OUT与XTAL_IN之间(1~10 MΩ),提供直流偏置路径。 - **负载电容 $C_1$, $C_2$**:容值由晶体规格计算: $$ C_L = \frac{C_1 \cdot C_2}{C_1 + C_2} + C_{\text{stray}} $$ 其中 $C_{\text{stray}}$ 为寄生电容(典型值2~5 pF)[^1]。 - **限流电阻 $R_s$**:串联在XTAL_OUT与放大器输出端(100~500 Ω),抑制过驱动电流。 #### 2. **放大器选择** - **CMOS反相器**(如74HC04):需偏置在线性区,功耗低但驱动能力有限。 - **专用振荡器放大器**:高增益、低相位噪声,适用于高频场景(如>50 MHz)。 --- ### 二、关键设计参数 1. **环路增益与相位裕度** - 满足巴克豪森准则: - **环路增益 $|A\beta| > 1$**(起振时) - **相位偏移 $= 2n\pi$** - 通过SPICE仿真验证相位裕度(建议>45°)。 2. **负载电容优化** - 目标:使晶体实际负载电容 $C_L$ 匹配标称值(如18 pF)。 - 调整公式: $$ C_1 = C_2 = 2 \times (C_L - C_{\text{stray}}) $$ 3. **驱动电平控制** - 晶体功耗需低于最大值(通常<1 mW): $$ P_d = I_{\text{rms}}^2 \cdot R_1 $$ $R_1$ 为晶体等效电阻,通过 $R_s$ 调节电流 $I_{\text{rms}}$[^1]。 --- ### 三、抗干扰设计 1. **电源滤波** - OSC_IN电源引脚添加 **π型滤波**: ```plaintext VDD → 10Ω电阻 → 0.1μF陶瓷电容 → GND └→ 1μF陶瓷电容 → GND ``` - 目标电源纹波抑制比(PSRR)>60 dB。 2. **接地隔离** - OSC_IN走线下方铺设**连续地平面**,过孔间距≤λ/10(λ为波长)。 - 敏感区域用**Guard Ring**包围(通过过孔阵列接GND)。 3. **走线规则** - XTAL_IN/XTAL_OUT走线长度差 **≤0.1 mm**,阻抗控制50Ω(差分对模式)。 - 禁止在振荡电路下方层走**高速数字信号**(间距≥3×线宽)。 --- ### 四、验证与调试 1. **起振特性测试** - 用高阻探头(≥10 MΩ)测量OSC_IN波形,验证上升时间(通常<10 ns)。 - 检查起振时间: $$ t_{\text{start}} \propto \frac{Q}{\pi f} $$ $Q$ 为晶体品质因数,$f$ 为频率。 2. **相位噪声优化** - 目标:<-130 dBc/Hz @1 kHz偏移(100 MHz振荡器)[^1]。 - 关键措施: - 降低电源纹波 - 优化 $C_1$/$C_2$ 容差(≤±5%) - 使用低温漂电容(NP0/C0G材质) > **案例**:某48 MHz皮尔斯振荡器通过优化 $C_1=C_2$=15 pF 和 $R_s$=220 Ω,相位噪声改善12 dB[^1]。 --- ### 总结 振荡器输入电路设计需聚焦 **负载电容匹配、环路稳定性、电源纯净度** 三大核心。高频设计(>100 MHz)建议优先选用专用振荡器IC,并通过SPICE模型仿真环路响应[^1]。
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