quickpc易办公微型计算机,QuickPC抄板方法.doc

这篇博客详细介绍了QuickPC抄板软件的使用方法,包括图像缩放、焊盘和过孔放置、画线、测量、填充、字符放置等操作步骤。还讲述了如何创建自定义库文件、编辑封装、删除和移动器件。最后,提供了抄板顺序,从顶层和底层元件到丝印层、过孔、线路、填充区的绘制,再到多层板处理和检查,确保无误后导出PCB文件。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

QuickPC抄板方法

导入抄板图片

Ctrl+B

图像放大缩小

PageUp放大

PageDown缩小

设置捕捉间距1mil

Ctrl+G

设置原点,原点在图片的左下角。

Alt+E+S

工具栏

画线,快捷键:P+T

测量,快捷键:无

放置焊盘,快捷键:P+P

放置过孔,快捷键:P+V

画弧(中心),快捷键:P+A

画弧(三点),快捷键:P+R

库浏览器,快捷键:F10

多边形敷铜,快捷键:P+G

填充,快捷键:P+F

放置字符,快捷键:P+S

后退一步操作,快捷键:Ctrl+Z

向前一步操作,快捷键:Ctrl+Y

框选,快捷键:无

计算器

层设置,可以显示或者隐藏某一层,快捷键F11

层介绍

Top Layer ——顶层

MidLayer 1 ——中间层1

MidLayer 2 ——中间层2

MidLayer 3 ——中间层3

MidLayer 4 ——中间层4

MidLayer 5 ——中间层5

MidLayer 6 ——中间层6

Bottom Layer ——底层

Top Overlay ——顶层丝印层

Bottom Overtay ——底层丝印层

Top Paste Mask ——顶层焊盘层(可以看到的露在外面的铜铂)

Bottom Paste Mask ——底层焊盘层(可以看到的露在外面的铜铂)

Top Solider Mask ——顶层阻焊层(可以看到的露在外面的绿油)

Bottom Solider Mask ——底层阻焊层(可以看到的露在外面的绿油)

Internal Plane 1 ——(忽略不记)

Internal Plane 2 ——(忽略不记)

Internal Plane 3 ——(忽略不记)

Internal Plane 4 ——(忽略不记)

Drill Guide ——过孔引导层(忽略不计)

Keep Out Layer ——禁止布线层

Mechanical Layer 1 ——机械层1

Mechanical Layer 2 ——机械层2

Mechanical Layer 3 ——机械层3

Mechanical Layer 4 ——机械层4

Drill Drawing ——过孔钻孔层(忽略不计)

Multi-Layer ——多层(指PCB板所有层,一般用在插件的焊盘上)

焊盘的放置

放置顶层焊盘

快捷键P+P,然后按Tab键出现焊盘参数设置窗口

名字:就是焊盘引脚编号

形状:有圆形和方形两种选择

宽度:焊盘宽度

高度:焊盘高度

孔径:孔内径大小,(针对插件焊盘,贴片焊盘请将孔径设为0)

层:这个焊盘属于哪个层的。

角度:焊盘旋转的角度。

横坐标:(不解释)

纵坐标:(不解释)

设置好参数就按确定,放置焊盘。

依照以上参数按确定,然后鼠标左键放置。

新建文件库

按F10出现库浏览器,然后点“创建”新建一个库文件“123.lib”,然后点“关闭”

10、编辑一个库文件

放置贴片电阻的2个焊盘,并且画上丝印

然后框选指令选中这2个焊盘和丝印、然后就在选中的焊盘上点鼠标右键

单击弹出的下拉列表,出以下窗口

自己命名一个库文件名,比如这个电阻是0805的,我命名为0805,然后点“选择第一脚”鼠标光标变为一个小十字标,点一下1号焊盘,那么这个0805封装的电阻库文件就做好了。以后要调用这个库文件的时候只需要按F10,然后选中那个0805的库,点放置,在出现的对话框中,输入要放置的对象的元器件标号,按确定,然后放置就行了。

11、器件的删除

框选要删除的器件,然后按Ctrl+X剪切,就删掉了。

12、器件的移动

框选要移动的器件,然后鼠标点击按住不放,拖动就可以移动元器件了。

切换画线线形

Shift+Space

元器件的标号移动

选中那个元器件,然后点击标号,就可以移动标号位置了。

15、抄板顺序

1、先做顶层和底层的元件的库文件,

2、然后放置元件,直到所有元器件都画好了,就检查是否有漏的元器件没画。

3、画顶层和底层的丝印层,将所有丝印画完。

4、放置过孔,将所有过孔放置完,再检查一遍是否有漏。

5、开始画顶层线,画完后检查一遍是否有漏。

6、处理顶层的填充区(敷铜)将跟填充区有连接关系的焊盘,过孔,线路等用导线连

起来,不需要用线把填充区塞满。因为导线连起来,那么那些线路就是同一个网络了,只需要等板子抄完导出PCB文件,在protel99中使用网络敷铜就可以自动将同网络的连起来,不同网络的断开。

7、开始画底层的线,画完后检查一遍是否有漏。

8、处理底层的填充区

9、如果是多层板,那么每一层重复5、6步骤就行,

10、所有层都画好后再完整的检查一遍,检查无误后,导出PCB文件。

11、用protel99打开PCB文件,然后选中敷铜,手动填入网络,网络设置好后,就可以使用多边形填充功能进行敷铜了。

"sgmediation.zip" 是一个包含 UCLA(加利福尼亚大学洛杉矶分校)开发的 sgmediation 插件的压缩包。该插件专为统计分析软件 Stata 设计,用于进行中介效应分析。在社会科学、心理学、市场营销等领域,中介效应分析是一种关键的统计方法,它帮助研究人员探究变量之间的因果关系,尤其是中间变量如何影响因变量与自变量之间的关系。Stata 是一款广泛使用的统计分析软件,具备众多命令和用户编写的程序来拓展其功能,sgmediation 插件便是其中之一。它能让用户在 Stata 中轻松开展中介效应分析,无需编写复杂代码。 下载并解压 "sgmediation.zip" 后,需将解压得到的 "sgmediation" 文件移至 Stata 的 ado 目录结构中。ado(ado 目录并非“adolescent data organization”缩写,而是 Stata 的自定义命令存放目录)目录是 Stata 存放自定义命令的地方,应将文件放置于 "ado\base\s" 子目录下。这样,Stata 启动时会自动加载该目录下的所有 ado 文件,使 "sgmediation" 命令在 Stata 命令行中可用。 使用 sgmediation 插件的步骤如下:1. 安装插件:将解压后的 "sgmediation" 文件放入 Stata 的 ado 目录。如果 Stata 安装路径是 C:\Program Files\Stata\ado\base,则需将文件复制到 C:\Program Files\Stata\ado\base\s。2. 启动 Stata:打开 Stata,确保软件已更新至最新版本,以便识别新添加的 ado 文件。3. 加载插件:启动 Stata 后,在命令行输入 ado update sgmediation,以确保插件已加载并更新至最新版本。4
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