QuickPC抄板方法
导入抄板图片
Ctrl+B
图像放大缩小
PageUp放大
PageDown缩小
设置捕捉间距1mil
Ctrl+G
设置原点,原点在图片的左下角。
Alt+E+S
工具栏
画线,快捷键:P+T
测量,快捷键:无
放置焊盘,快捷键:P+P
放置过孔,快捷键:P+V
画弧(中心),快捷键:P+A
画弧(三点),快捷键:P+R
库浏览器,快捷键:F10
多边形敷铜,快捷键:P+G
填充,快捷键:P+F
放置字符,快捷键:P+S
后退一步操作,快捷键:Ctrl+Z
向前一步操作,快捷键:Ctrl+Y
框选,快捷键:无
计算器
层设置,可以显示或者隐藏某一层,快捷键F11
层介绍
Top Layer ——顶层
MidLayer 1 ——中间层1
MidLayer 2 ——中间层2
MidLayer 3 ——中间层3
MidLayer 4 ——中间层4
MidLayer 5 ——中间层5
MidLayer 6 ——中间层6
Bottom Layer ——底层
Top Overlay ——顶层丝印层
Bottom Overtay ——底层丝印层
Top Paste Mask ——顶层焊盘层(可以看到的露在外面的铜铂)
Bottom Paste Mask ——底层焊盘层(可以看到的露在外面的铜铂)
Top Solider Mask ——顶层阻焊层(可以看到的露在外面的绿油)
Bottom Solider Mask ——底层阻焊层(可以看到的露在外面的绿油)
Internal Plane 1 ——(忽略不记)
Internal Plane 2 ——(忽略不记)
Internal Plane 3 ——(忽略不记)
Internal Plane 4 ——(忽略不记)
Drill Guide ——过孔引导层(忽略不计)
Keep Out Layer ——禁止布线层
Mechanical Layer 1 ——机械层1
Mechanical Layer 2 ——机械层2
Mechanical Layer 3 ——机械层3
Mechanical Layer 4 ——机械层4
Drill Drawing ——过孔钻孔层(忽略不计)
Multi-Layer ——多层(指PCB板所有层,一般用在插件的焊盘上)
焊盘的放置
放置顶层焊盘
快捷键P+P,然后按Tab键出现焊盘参数设置窗口
名字:就是焊盘引脚编号
形状:有圆形和方形两种选择
宽度:焊盘宽度
高度:焊盘高度
孔径:孔内径大小,(针对插件焊盘,贴片焊盘请将孔径设为0)
层:这个焊盘属于哪个层的。
角度:焊盘旋转的角度。
横坐标:(不解释)
纵坐标:(不解释)
设置好参数就按确定,放置焊盘。
依照以上参数按确定,然后鼠标左键放置。
新建文件库
按F10出现库浏览器,然后点“创建”新建一个库文件“123.lib”,然后点“关闭”
10、编辑一个库文件
放置贴片电阻的2个焊盘,并且画上丝印
然后框选指令选中这2个焊盘和丝印、然后就在选中的焊盘上点鼠标右键
单击弹出的下拉列表,出以下窗口
自己命名一个库文件名,比如这个电阻是0805的,我命名为0805,然后点“选择第一脚”鼠标光标变为一个小十字标,点一下1号焊盘,那么这个0805封装的电阻库文件就做好了。以后要调用这个库文件的时候只需要按F10,然后选中那个0805的库,点放置,在出现的对话框中,输入要放置的对象的元器件标号,按确定,然后放置就行了。
11、器件的删除
框选要删除的器件,然后按Ctrl+X剪切,就删掉了。
12、器件的移动
框选要移动的器件,然后鼠标点击按住不放,拖动就可以移动元器件了。
切换画线线形
Shift+Space
元器件的标号移动
选中那个元器件,然后点击标号,就可以移动标号位置了。
15、抄板顺序
1、先做顶层和底层的元件的库文件,
2、然后放置元件,直到所有元器件都画好了,就检查是否有漏的元器件没画。
3、画顶层和底层的丝印层,将所有丝印画完。
4、放置过孔,将所有过孔放置完,再检查一遍是否有漏。
5、开始画顶层线,画完后检查一遍是否有漏。
6、处理顶层的填充区(敷铜)将跟填充区有连接关系的焊盘,过孔,线路等用导线连
起来,不需要用线把填充区塞满。因为导线连起来,那么那些线路就是同一个网络了,只需要等板子抄完导出PCB文件,在protel99中使用网络敷铜就可以自动将同网络的连起来,不同网络的断开。
7、开始画底层的线,画完后检查一遍是否有漏。
8、处理底层的填充区
9、如果是多层板,那么每一层重复5、6步骤就行,
10、所有层都画好后再完整的检查一遍,检查无误后,导出PCB文件。
11、用protel99打开PCB文件,然后选中敷铜,手动填入网络,网络设置好后,就可以使用多边形填充功能进行敷铜了。