android 剪切板 拷贝空字符串,Android 直接复制String到粘切板

本文介绍了Android中剪贴板的相关操作。包含复制操作,通过创建剪贴数据集并设置到剪贴板;粘贴操作,从剪贴板获取数据集并提取第一条文本数据;还介绍了剪贴板数据监听,可添加和移除监听,以响应剪贴板数据的变化。

复制:

ClipboardManager clipboard = (ClipboardManager)getSystemService(CLIPBOARD_SERVICE);

// 创建一个剪贴数据集,包含一个普通文本数据条目(需要复制的数据),其他的还有

// newHtmlText、

// newIntent、

// newUri、

// newRawUri

ClipData clipData = ClipData.newPlainText(null, AuthManager.getInstance().getUserId());

// 把数据集设置(复制)到剪贴板

clipboard.setPrimaryClip(clipData);

粘贴:

ClipboardManager clipboard = (ClipboardManager) context.getSystemService(Context.CLIPBOARD_SERVICE);

// 获取剪贴板数据集

ClipData clipData = clipboard.getPrimaryClip();

if (clipData != null && clipData.getItemCount() > 0) {

// 从数据集中获取(粘贴)第一条文本数据

CharSequence text = clipData.getItemAt(0).getText();

System.out.println("text: " + text);

}

剪贴板数据监听:

ClipboardManager clipboard = (ClipboardManager) context.getSystemService(Context.CLIPBOARD_SERVICE);

// 添加监听

clipboard.addPrimaryClipChangedListener(new ClipboardManager.OnPrimaryClipChangedListener() {

@Override

public void onPrimaryClipChanged() {

System.out.println("onPrimaryClipChanged()");

}

});

// 移除指定的剪贴板数据改变监听器

// clipboard.removePrimaryClipChangedListener(listener);

### Altium Designer 中的 PCB 分割与割 在 Altium Designer (AD) 中实现PCB分可以通过创建 V-Cut 或者 Route Cut 来完成。V-Cut 是指制造商按照客户的要求,在指定的位置使用特制工具割形成的一系列用于后续分工序的V形槽[^1]。 对于希望利用软件功能辅助定义这些割路径的设计人员来说,可以在Altium Designer里通过以下方式操作: - **绘制割线**:进入机械层(Mechanical Layer),选择多段线或多边形工具(Polygon Tool),沿着想要分割的地方画出线条作为指示标记。 - **添加制造指令**:为了确保工厂能够识别并执行正确的加工命令,应当向Gerber文件中加入相应的说明文字或者符号。这通常涉及到放置特定属性(Attribute)到图形对象上,比如 `tStop` 和 `bStop` 对于表面贴装技术(SMT)元件下的阻焊层开口;或者是专门针对V-Cut使用的自定义字符串,像 `"VCUT"` 加上下划线以及坐标值表示起始点和结束点的信息。 另外值得注意的是,当考虑实际生产过程中的效率及成本因素时,合理规划整个面化(panelization)方案非常重要。这意味着要考虑到诸如最小间距、支撑柱位置等因素,从而保证最终产品既易于拆解又不会损坏任何组件[^2]。 ```python # Python伪代码展示如何自动化生成V-Cut信息(仅作示意) def add_vcut_info(start_point, end_point): vcut_string = f"VCUT_{start_point}_{end_point}" place_custom_text(vcut_string, mechanical_layer) add_vcut_info((10, 20), (80, 90)) ``` 除了上述方法之外,还可以采用Route Cut的方式来进行更精确的手动控制。这种方式允许设计师直接在布线层(Routing Layers)上描绘具体的走刀轨迹,并且可以调整宽度和其他参数以适应不同需求。 #### 关于去耦电容的注意事项 无论采取哪种形式的物理断手段,在设计阶段都应充分重视电路性能的影响。特别是在处理高频信号或敏感模拟部分时,正确布置去耦电容器至关重要。一般建议靠近IC供电脚位处配置低ESR特性的小容量瓷片电容(如0.01µF)[^3],而对于较大电流波动的应用场合,则额外增加较高耐压等级的大容量钽电解或其他类型的储能器件(例如10µF)来维持稳定电压水平。
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