Style:Cartoon Designed by Hello PCB



“ 空洞带来的影响…可靠性问题– 散热问题– 各种失效– 客户投诉;你想解决空洞吗?。”
(图一)
>快速增长,底部散热焊盘过大,空洞>25%
QFN空洞的解决方案
>钢网设计>炉温调整>锡膏调整
>另一种简单又方便的解决方案-焊片如何将焊片应用于QFN元件LGA元件空
本文探讨了QFN焊点空洞带来的问题,包括可靠性、散热和失效,并提出了解决方案,如钢网设计、炉温调整和锡膏调整。重点介绍了使用焊片作为降低空洞的有效方法,详细阐述了焊片的选用、贴装和焊接效果,以及在LGA元件上的应用。实验结果显示,采用焊片能显著降低空洞率,且对炉温曲线无需特殊调整。
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“ 空洞带来的影响…可靠性问题– 散热问题– 各种失效– 客户投诉;你想解决空洞吗?。”
(图一)
>快速增长,底部散热焊盘过大,空洞>25%
QFN空洞的解决方案
>钢网设计>炉温调整>锡膏调整
>另一种简单又方便的解决方案-焊片如何将焊片应用于QFN元件LGA元件空
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