KOFLive Beta Daily-Scrum 10

本次报告详细介绍了团队成员在游戏开发项目中的工作分配、当前进度、遇到的问题及下一步计划。涉及键盘输入、角色设计、AI模块、音效加载、人物状态转换等多项任务。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

组 员

今天的工作

进 度

问 题

明天的计划

田 飞

Work Item 38897:键盘输入

Work Item38911:照片设计

键盘模块完成

角色四、角色五照片导入完成

还有三个角色的倒地图片没有导入

Work Item38911:将三个角色的倒地加入程序

付 浩

Work Item 38942:AI模块

Work Item38912:音效加载

AI模块启动应急机制:采取简单的算法实现

发布的Release文件有几十兆,为保证下载方便,正与学校高性能中心联系服务器

Work Item 38942:继续完善AI模块,同时将新录制的声音载入程序

陈稳霖

Work Item 38907: 人物状态描述文件action.xml

Work Item38941:AI模块

所有人物的状态转换已经完成,大部分特效已经加载完毕

超必杀的输入还需要调整

Work Item38907:将特效完成

任 广 鑫

Work Item 38904:照片拍摄设计

与子禾合作,完成了特效的PS,录制了本身角色的声音

Work Item 38904:继续与子禾探讨,完成角色五的特效

陈子禾

Work Item38910:角色四特效Work

四个人物的特效制作完毕、制作了一张背景以及启动人物卡片

Work Item38910:制作最后一个人物特效

史经浩

Work Item 38908:结束界面

启动结束界面完成

Work Item 38908:将剩余的图片PS加工完成

TFS报表:

201103022259206742.png

上几张截图先J

201103022259265592.png

201103022259334832.png

转载于:https://www.cnblogs.com/MSRA_SE_TEAM/archive/2011/03/02/1969379.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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