全球最大的半导体制造商台积电宣布，其在美国建设晶圆厂的计划可能会延迟至明年才能确定。考虑到资金投入巨大及人才、环境等因素，建厂仍存在变数。若计划实施，3nm制程技术可能会被引入。
今天，全球最大的半导体制造商台积电宣布，公司最初在美国建厂的计划可能要延迟了，预计最少到明年才能确定。
台积电发言人Michael Kramer在接受采访时表示，“我们在明年之前不会做出决定。”但Michael Kramer坦言，“如果我们在美国建厂，我们会做出一些牺牲。在台湾，台积电上下协调起来非常方便，例如如果发生地震，工厂拥有本土优势，而如果这种情况发生在美国就非常困难了。”
毕竟建设一座晶圆厂所耗费的资金是巨大的，而且还要考虑人才、环境等因素，所以台积电能否在美建厂依然存在很大的变数。
值得一提的是，美国是台积电最大的市场，目前，台积电有约65%的营收来自美国。这不难理解，台积电的主要客户就是苹果、高通等芯片商。
台湾媒体日前还报道，台积电如果在美建厂，将很有可能是3nm制程。
去年，台湾科技部部长杨弘敦就透露了台积电将投资5000亿台币(164.1亿美元)在建立3nm以及5nm制程产线的消息，当时双方已经就建厂地址以及水电供应问题展开了讨论。
不过，在特朗普当选美国总统后，推出了一系列减税等政策来吸引本土和跨国企业，特朗普看中的主要就是制造业。毫无疑问，台积电恰恰是特朗普新政最需要的企业，所以，台积电在美国建厂也在情理之中。更何况今年1月，台积电董事长张忠谋也对外公开了公司可能在美国建厂的想法。
虽然最终的结果还不确定，但如果计划顺利，全新的5nm产线将在2020年实现量产，3nm则会在2022年问世。目前，台积电已经反超英特尔成为了全球最大的半导体厂商，台积电的市值为 1690.14 亿美元，而英特尔则为 1671.44 亿美元。而根据业内人士的说法， 3nm工艺节点将是台积电能否稳固半导体一哥位置的关键因素。
本文转自d1net（转载）
扫一扫
1930
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
