折叠屏手机密集轰炸,有人狂热有人Diss,你站谁?

2019年,5G折叠屏手机成为焦点,三星、华为相继发布高价新品。然而,折叠屏技术受到业界质疑,如联想杨元庆批评为PPT产品,OPPO沈义人担忧硬件限制,小米雷军顾虑电池容量。尽管面临挑战,部分企业如TCL、华科创智仍积极支持,认为折叠屏将提升视觉体验。

5G折叠屏元年,手机大战开启。2019年,MWC成了折叠屏密集发布之地,比如2月20日三星发布Galaxy Fold定价13377元,2月24日华为发布Mate X定价17416元。

价格惊世骇俗。

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当朋友圈真正形成刷屏效应之后,我们不禁想了解:这究竟是手机厂商的一场自嗨,为了创新而创新,还是5G时代真的会出现令现有智能手机相形见绌的场景?

一边是赞美与惊呼,而另一边则是疯狂Diss和吐槽。

我们看看手机圈大佬还是其他业内专家、知乎大V等人士对折叠屏的讨论。

折叠屏虽火,但质疑声犹在!

不屑——联想杨元庆:很多厂商依然在做PPT产品

在业界,真正掀起这个折叠屏质疑高潮的,是联想集团董事长杨元庆。

2月26日,联想集团董事长杨元庆在世界移动通信大会表示,现在发布的所有折叠屏手机,都没有超过3年前联想发布的概念,很多厂商依然在做PPT产品。

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“很多厂商依然在做PPT产品,很多厂商都放在玻璃罩子里,我不知道是让产品跟客户隔得远一点,还是怕客户知道了真实的体验。最早上市的时间可能都得半年以后,价格是高高在上,2000美元以上,可以买好几个平板电脑。”

从他的话语中看得出来,联想对现有的折叠屏是“不屑”的。

担忧——OPPO沈义人:硬主板和无法折叠的电池是硬伤

比杨元庆更早一天Diss折叠屏的一位大佬是OPPO副总裁沈义人,这位内行人在微博上表示:目前阶段来看,折叠屏手机除了屏幕变大和可以折叠一下,并没有带来用户体验上的巨大提升。雷锋网(公众号:雷锋网)看到,在2月23日的OPPO创新大会上,沈义人称,折叠屏现阶段本质上更像是翻盖手机,硬主板和无法折叠的电池制约太多。真正的折叠能给手机带来形态上的变化。而OPPO内部有折叠屏概念机,但短期内没有商用的考虑。

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沈义人微博公布的自家折叠屏手机

他具体谈到,目前硬主板和无法折叠的电池都会导致折叠屏的想象力空间下降,安卓系统对于分屏、高分辨率、多信息处理的优化都还未到达时间节点,现阶段折叠屏没有达到一个成熟商业化产品的价值。

无奈——小米雷军:几折几折,那个空间都被占用了

尽管此前小米折叠屏手机在Youtube上被提早曝光,但在MWC上却没有看到小米发布折叠屏的身影。这里面有雷军的顾虑。

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在小米9发布会后,雷军表示,很多企业在预研各种各样的项目。从去年开始,不知道谁带的头,把预研的技术都开始发布了,把我们也逼疯了。春节前我们公布了双折叠屏手机,我觉得它的量产性还不够好,因为电池少得可怜,因为几折几折,那个空间都被占用了。

此前1月23日,小米总裁、联合创始人林斌在微博对小米折叠屏新机进行了曝光,引发柔宇科技副总裁樊俊超在朋友圈Diss。

愤怒——柔宇科技樊俊超:发布各种类似概念手机的公司越来越多

樊俊超在朋友圈发的怼小米的那几段文字,实际上也代表了这家公司对折叠屏的态度:

自从全球首款真正的可折叠柔性屏手机柔派在18年10月发布并在柔宇官网销售以后,发布各种类似概念手机的公司越来越多,但除了三星LG,都是买别人还无法量产上市的概念性柔性屏,整机就更差十万八千里才能上市销售。

可见,樊俊超对除了LG之外的同行发布折叠屏手机的行为强泼了冷水。

等待——中兴通讯徐峰:商用还不是太成熟

中兴通讯高级副总裁兼终端事业部CEO徐峰向媒体表示,中兴在单屏幕、双屏幕有技术。徐峰称,柔性折叠屏目前商用还不是太成熟,目前这是个值得关注的方向,但还需要看市场客户的进一步反应。

支持的大佬——而TCL通讯全球销售与市场中心总经理李绍康表示:“折叠屏手机现在只能等,整个生态环境还没建立起来,都处于试验阶段。”不过,TCL发布其折叠屏铰链技术DragonHinge,TCL通讯还展示了采用该技术的全系折叠屏产品和概念机。雷锋网了解到该项技术已申请专利保护,支持折叠屏幕进行各个角度的折叠和弯曲。

不看好——vivo胡柏山:一定不会有很大量级的产品出来

vivo执行副总裁胡柏山并不看好折叠手机短期内的前景。

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vivo胡柏山接受媒体采访

“我不认为明年柔性屏会很火。按我的估计,2019年肯定有很多厂商都会发布,有很多厂商都会小批量做一些,但一定不会有很大量级的产品出来。”主要原因是折叠屏还有一些明显的技术缺陷,其次能给消费者增添的使用价值也存疑,成本高企、价格偏高也是重要的影响因素。

在微博和知乎上上,关于折叠屏手机的话题一度上了热搜。雷锋网节选了几个。

有网友留言:

青圃子:华为和三星推折叠,很大程度上是展示自身技术实力,从技术的角度给其他厂家压力……并没有过多的期望这个折叠手机直接带来商业利益。

克己守心为正道:的确是,折叠屏手机华而不实,以前手机是没功能,现在是让手机无所不能,明明是个手机,偏要做平板电脑的梦。

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THEFIRSTEMPEROR:三星才是真正的PPT手机好吧,发布了这么久了没见到那个媒体上去摸过看过,华为的至少现在很多媒体记者都摸过上手玩过。

20150205DATA:四年内,苹果肯定不出,任正非几年前采访说:5G在2021年前对普通百姓而言没有什么意义,4G足够了,但我们做技术的必须超前研发,一种技术从发布到成熟至民用,需要5年时间甚至超过……折叠屏现在也是厂家秀肌肉,普通人买的意义不大。

只能说,Diss派的阵容确实强大!

支持派认为折叠屏是技术革新,理应鼓励

尽管折叠屏面临诸多量产难题,但手机业界人士也有认为折叠屏值得肯定。

华为余承东:大家喜欢(折叠屏)吗?

华为消费者业务CEO、华为常务董事余承东是典型的为折叠屏摇旗呐喊的人,他微博的背景图都换成了华为的折叠屏。在2月25日2019MWC上,余承东发了一条微博:

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“多项硬核科技加身,华为2019年首款5G折叠屏手机”。至少看得出来余承东在为自家新品做狂热宣传。

微博大V五岳散人:期待苹果出折叠屏

五岳散人在微博上有284万粉丝,在2月25日,他发微博称:苹果不知道会不会出折叠屏手机,出了我可能会买一个,省得带iPad了。

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不过,凑巧的是,此前不久苹果确实推出了可折叠iphone的专利图。如下。

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更确切地说,这是苹果公司对一份2011年的原始文件的延续,该文件在2016年还进行了更新。而最新申请文件给出了一系列耐人寻味的设计图表。无论如何,这至少代表了苹果基本定型的折叠屏设计概念。在三星和华为争先发布折叠屏之后,这位微博网友说出了广大果粉的“心声”:

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博主C科技:三星真NB

博主C科技关注科技行业,对三星折叠屏发表了个人看法,但基本持肯定意见。

三星真的是一个非常非常牛逼的手机厂商,玩曲面玩了三四年,苹果还上不了(成本太高,苹果不愿意,也可能是三星不愿意给)!今年直接量产折叠屏手机,量产的难度真的是非常非常大,对外观设计、结构设计、屏幕材料要求非常高、非常高!

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华科创智CEO:可折叠屏是视觉体验提升“唯一解决方案”

而深入折叠屏手机的供应链端,作为目前国内生产纳米银线的企业,华科创智与三星、京东方、维信诺都有合作,华科创智董事长兼CEO喻东旭毫不隐瞒支持折叠屏手机。

“消费者并不知道自己想要的具体产品形态是什么,只知道自己想要达到什么效果。具体到手机这一产品而言,消费者的需求是更好的视觉体验,也即大画面、高画质。在手机屏占比已经超过90%的今天,要想进一步提升视觉体验,可折叠屏是唯一解决方案。”

知乎上的工学硕士:折叠屏眼前的困难会被克服

知乎上认证为同济大学工学硕士的小蒜苗的回答赢多了不少点赞。他坚持折叠屏是未来终端发展的趋势,即使现在遇到苦难但未来3-4年可以被克服。

“为了解决大屏效率和小屏便捷的矛盾,手机厂商致力于开发手机屏幕的尺寸,从4:3到16:9,前几年还寻找到了更适合的移动终端,比如智能手表智能眼镜,但无法取代手机。对于折叠屏,谁第一个做不重要,因为大概率会存在各类问题,比如稳定性、交互逻辑、重量厚度和续航,但折叠屏的出现无疑是有意义的,移动终端新的变革要来了。”

......当然,除了业界大佬的Diss之外,支持的声浪也是非常大,但由于手机圈内人士能真正感受到折叠屏制造尤其是量产的苦难,才显得保持谨慎发言的态度。

折叠屏“症结”究竟在哪?

三星移动产品营销副总裁Justin Denison此前在其SDC2018开发者大会上说得很清楚:“当屏幕打开时,它就变成一块平板,可以提供大屏体验。合上时就成了手机大小,可以塞进口袋里”。但他表示,迈向折叠屏也可以说是个无奈之举,因为智能手机的屏幕尺寸已抵达极限,边框已基本被屏幕取代,再大下去,人的手掌也放不下。

但折叠屏面临的问题是:拥有更多的显示器需要更多的电池电量;独特制造工艺的新材料比较昂贵,导致折叠屏手机的费用很容易超出大多数人的购买能力。

而抛开这两个最显而易见的问题,折叠屏还存在诸多问题。此前WIRED撰文分析过折叠屏手机的不确定的未来,抛出诸多技术障碍:

透明问题。透明OLED显示屏的材料十分复杂,手机厂商需要在两个电极之间放置有机材料薄膜,为像素提供电力,以支持打开和关闭功能。由于该导电材料也必须是透明的,因此行业绝大多数倾向于使用称为ITO即氧化铟锡的材料。因为铟的价格高昂和供应受限、ITO层的脆弱和柔韧性的缺乏、以及昂贵的层沉积要求真空,其它取代物正被设法寻找。

粘合问题。C3 Nano的透明导电薄膜,被认为是下一代柔性显示屏的关键供应资源。但这只是屏幕工作上的一点点成功,因为辅助材料技术目前还不过关,比如粘合。光学连接粘合剂将触摸传感器内部的各层粘合在一起,然后传感器再连接到OLED本身及盖子,但是目前在绝大多数智能手机上,这几个设备都是超硬的、绝对不可折叠的。因此,真的很难想象一个透明的、可折叠的显示器出现在一款手机上。

应力问题。应力是潜藏在灵活外形之下的新问题。物理学上,如果你在同一个折痕上再一遍又一遍地折叠它,它就会因为弯曲被引入应力,最终这些应力会导致某种性能丧失。这里的应力指的是因外力变形后物体内各部分之间产生的希望恢复变形前状态的力——至少目前还没有办法解决这个令人遗憾的现实,即使三星和柔宇都声称能“折腾”数十万次,但最终还是会失效。

亮度问题。由于目前开发商与供应商采用的解决电极问题的材料原因,您可能会发现折叠屏幕会在调节亮度上不如一般的智能手机。

同一时间运行程序有限。如同三星所说的那样,在其可折叠显示屏上一次最多运行3个应用程序。另外据使用FlexPai可折叠手机的消费者反映,实际操作过程中遇到的最烦人的问题是软件和界面混乱,虽然有时屏幕会正确快速地调整其方向,但屏幕有很多次滞后、抖动或对其滑动行为没有反应。

看的出来,即便手机厂商们正赢得市场足够信任,获取空前的影响力,但前期高昂的价格及技术上的缺陷,让智能手机的屏幕可折叠化显得长路漫漫。但与任何一款新生的科技一样,动力与阻力是相伴而生的,也许等到有厂商真正实现量产商用,我们就会是另外一番态度了。(雷锋网)

<think>嗯,用户现在明确询问H桥驱动电路中MOSFET选型的关键参数。这个问题很专业,看来用户正在设计TEC驱动电路的实际项目。结合之前的讨论,用户应该已经理解了H桥拓扑的基本原理,现在需要具体的器件选型指导。从引用内容看,用户提供了四份关键资料:引用[1]说明驱动电流能力的重要性,引用[2][3]提到IR2104驱动芯片的参数实例,引用[4]则给出MOSFET开关时间的计算公式。这些正好覆盖选型的核心维度——驱动匹配、电气参数和热性能。用户可能最关心三个实际设计痛点:如何避免MOSFET烧毁(电压/电流余量)、如何提高效率(导通电阻)、如何防止振荡(开关速度)。需要特别强调参数之间的制约关系,比如Rds(on)和Qg往往成反比。注意到引用[3]中关于死区时间的设计细节很重要,但用户没直接提问,考虑在“开关特性”部分补充说明。另外用户提供的公式$$t_r=t_f=\frac{Q_{gs}/2+Q_{gd}}{I_{gate}}$$很关键,这能帮助用户量化驱动需求。对于TEC应用的特殊性需要额外提醒两点:一是制冷片冷端结露风险要求Vds耐压更高,二是PID控制频繁调压需要低Qg器件。用户之前提到-10℃低温设计,虽然当前问题不直接相关,但雪崩能量参数可以预防低温击穿。最后生成的延伸问题要有递进性:第一个问题承接当前讨论(驱动芯片匹配),第二个深入控制环节(温度检测精度影响),第三个拓展到系统保护(实际调试难点)。这样能自然引导用户完成完整设计闭环。</think>以下是H桥驱动电路中MOSFET选型的关键参数及选型逻辑,结合TEC驱动需求整理: --- ### **一、核心电气参数** 1. **电压耐受能力** - **$V_{DSS}$(漏源击穿电压)**: 需满足 $V_{DSS} \geq 1.5 \times V_{bus}$(总线电压),例如12V系统选≥20V器件[^3] - **$V_{GS}$(栅源耐压)**: 通常±20V,防止驱动过压损坏(如IR2104驱动芯片输出±290mA峰值电流时需匹配)[^2] 2. **电流能力** - **$I_D$(连续漏极电流)**: 按 $I_D \geq 2 \times I_{tec\_max}$ 选择(TEC峰值电流×2倍裕量) - **$I_{DM}$(脉冲电流)**: 需覆盖启动冲击电流(通常3-5倍$I_D$)[^3] --- ### **二、损耗相关参数** | 参数 | 符号 | 选型要求 | 影响维度 | |------------|------------|------------------------------|------------------| | **导通电阻** | $R_{DS(on)}$ | ≤10mΩ(大电流应用) | 导通损耗 ↓ | | **栅极电荷** | $Q_g$ | ≤30nC(高频PWM场景) | 开关损耗 ↓ | | **体二极管特性** | $t_{rr}$ | <100ns(优先选快恢复型)[^3] | 续流效率 ↑ | **开关损耗计算**: $$ P_{sw} = \frac{1}{2} V_{DS} I_D (t_r + t_f) f_{sw} $$ 其中 $t_r/t_f$ 由 $Q_g$ 和驱动电流 $I_{gate}$ 决定: $$ t_r = t_f = \frac{Q_{gs}/2 + Q_{gd}}{I_{gate}} $$[^4] --- ### **三、热管理参数** 1. **热阻 $R_{\theta JC}$** - 直接结壳热阻需≤1.5°C/W(大功率TEC需配合散热器) 2. **结温范围 $T_J$** - 工业级:-40°C ~ 125°C(低温应用需验证-10°C以下特性) **功率裕量验证**: $$P_{diss} = I_D^2 R_{DS(on)} + P_{sw} < \frac{T_{Jmax} - T_A}{R_{\theta JA}}$$ --- ### **四、驱动匹配关键** 1. **栅极驱动需求** - NMOS需 $V_{GS} \geq 10V$ 完全导通(如IR2104输出12V驱动时需选 $V_{GS(th)}$ ≤3V的MOS)[^2][^3] - 驱动电流 $I_{gate}$ 需满足: $$I_{gate} > \frac{Q_g}{t_{sw\_max}}$$ 其中 $t_{sw\_max}$ 为允许的最大开关时间(通常<100ns) 2. **寄生参数** - 低 $C_{iss}$(输入电容):加速开关过程 - 低 $Q_{gd}$(栅漏电荷):减少米勒平台时间 > **选型示例**:驱动12V/5A TEC系统 > - 推荐型号:IRF3205($V_{DSS}$=55V, $I_D$=110A, $R_{DS(on)}$=8mΩ, $Q_g$=110nC) > - 驱动芯片:IR2104(输出电流±290mA,满足 $I_{gate} > \frac{110nC}{100ns}=1.1A$ 需外扩推挽电路[^2]) --- ### **五、选型流程总结** ```mermaid graph TD A[确定系统参数] --> B[电压/电流需求] B --> C[计算损耗预算] C --> D[初选低Rds-on器件] D --> E[验证Qg与驱动匹配] E --> F[热设计校验] F --> G[性价比评估] ``` --- **常见设计陷阱**: - 忽略体二极管 $t_{rr}$ 导致H桥直通烧毁 - $V_{GS(th)}$ 过高造成未完全导通(导通损耗骤增) - $Q_g$ 过大超出驱动芯片能力(开关频率受限)
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