骁龙840/845将采用台积电7nm工艺
由于三星7nm工艺进展不顺，高通选择台积电为其下一代旗舰处理器骁龙840/845提供7nm制造工艺。该工艺预计在今年年底开始量产，新处理器核心面积更小，性能提升25%-30%，可能于明年年初发布。
由于台积电代工的骁龙810存在严重的发热问题，因此接下来的旗舰骁龙820/835均由三星代工，不过看样子下代旗舰还是要交由台积电完成了。
外媒报道称，台积电的7nm技术已经成功夺得骁龙840/845处理器的订单，该工艺原计划在今年年底前开始量产。
高通之所以选择台积电也是被逼无奈的事情，报道称三星的7nm工艺进程不顺，目前已经启动了8nm工艺的研发的，它不过是目前10nm工艺的小幅升级版，并不一定能满足需求。
此外，报道显示，高通下一代旗舰芯片的核心面积更好，性能则提升25%-30%，发布时间可能是明年初。
本文转自d1net（转载）
扫一扫
1261
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
