OC——Foundation—常用的类(5)——NSObject和反射、copy语法

本文介绍了Objective-C中的反射机制,包括如何通过类名和方法名的字符串形式进行反射操作。此外,还详细解释了copy和mutableCopy的区别,以及深复制和浅复制的概念。

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反射:
OC反射机制是指:在运行状态中,对于任意一个类,都能够知道这个类的所有属性和方法;对于任意一个对象,都能够调用它的任意方法和属性,这种动态获取信息以及动态调用对象的方法的功能成为OC的反射机制。
Class反射
通过类名的字符串形式实例化对象
将类名变成字符串
SEL的反射
通过方法的字符串形式实例化方法
将方法变成字符串
//类名的反射
NSString *str=@“Person”;
Class class=NSClassFromString(str);
Person *person=[[class alloc]init];

//类转换为字符串
NSString *name=NSStringFromClass([Person clas]);

//方法的反射
NSString *method=@“test”;
SEL selector=NSSelectorFromString(method);
[person performSelector:selector];

//将方法转换为字符串
NSString *selectorname=NSStringFromSelector(selector);

 

copy和mutableCopy(copy语法的目的是:改变副本不影响源对象)
  • 一个对象使用copy或mutableCopy方法可以创建对象的副本
  • copy-需要先实现NSCopying协议,创建的是不可变的副本(如NSString、NSArray、NSDictionary)
  • mutableCopy-需要先实现NSMutableCopying协议,创建的时可变的副本(如NSMutableString、NSMutableArray、NSMutableDictionary)
  • 深复制:内容拷贝,源对象和副本指向的是不同的两个对象。源对象引用计数器不变,副本计数器设置为1(本质是看是否产生新的对象
  • 浅复制:指针拷贝,源对象和副本指向的是同一个对象。对象的引用计数器+1,其实相当于做了一次retain操作(本质是看产生的对象是否与源对象相同
  • 只有不可变的对象创建不可变副本才是浅复制
调用copy或mutableCopy方法产生的副本与源对象无关,只于对象调用的方法有关
copy语法示例:
NSString *str1=[[NSString alloc]initWithFormat:@“age is 10”];
NSString *str2=[str1 copy];
//copy出来的还是原来的对象,没有产生新的对象
MutableCopy示例:
NSString *str=[[NSString alloc]initWithFormat:@“age is 10”];
NSMutableString *str1=[str MutableCopy];
//产生了新的对象,因此是深度复制
 
copy语法注意事项:
如果想自定义copy,那么就必须遵守NSCopying,并且实现copyWithZone:方法
如果想自定义mutableCopy,那么就必须遵守NSMutableCopying,并且实现mutableCopyWithZone:方法
以copy为例,建议用[self class]代替直接类名
 

转载于:https://www.cnblogs.com/hqzxbb/p/4425072.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装型,包括外形图尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息公司动态。
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