FPGA speed grade

本文深入探讨了FPGA速度等级的由来、决定因素及其与芯片性能、价格的关系。解释了不同FPGA厂家的排序方法差异,并阐述了速度等级如何影响芯片的测试、封装、市场定位和质量控制。同时揭示了芯片生产过程中的不确定性如何导致性能差异,以及这一差异如何影响价格和决策制定。

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Altera的-6、-7、-8速度等级逆向排序,Xilinx速度等级正向排序。

不很严密地说,“序号越低,速度等级越高”这是Altera FPGA的排序方法

                    “序号越高,速度等级也越高”这是Xilinx FPGA的排序方法

从那时起,就一直没搞明白speed grade是怎么来的,唯一的概念是:同一款芯片可以有多个速度等级,不同的速度等级代表着不同的性能,不同的性能又导致芯片价格的巨大差异。脑子里总有 一个模模糊糊的推测:FPGA厂家为了提高利润,专门给同一款芯片生产了不同的速度等级。

直到一年前和一位学过IC设计的同事hammer讨论这一问题时,才有了新的认识:对FPGA厂家来说,为了得到同一款芯片的不同速度等级而专门设 计不同的芯片版图是不划算的;所以芯片的速度等级不应该是专门设计出来的,而应该是在芯片生产出来之后,实际测试标定出来的;速度快的芯片在总产量 中的比率低,价格也就相应地高。

这一解答很是合理,纠正了我的一个错误认识。但是我仍然有两点困惑:1. 是什么因素导致了同一批芯片的性能差异;2. 如果因素已知,为什么不人为控制这些因素,提高高速芯片的产率,达到既增加芯片厂商的利润又降低高速芯片价格的目的呢。

前些天在博客里看到hugu朋友的一篇FPGA speed grade,激发了我进一步探索上述问题的动力。通过在网络上搜索,逐步得到了以下一些 认识:

1. 芯片的速度等级决定于芯片内部的门延时和线延时,这两个因素又决定于晶体管的长度L和容值C,这两个数值的差异最终决定于芯片的生产工艺。怎样的工艺导致了这 一差异,我还没找到答案。

2. 在芯片生产过程中,有一个阶段叫做speed binning。就是采用一定的方法、按照一组标准对生产出来的芯片进行筛选和分类,进而划分不同 的速度等级。“测试和 封装”应该就包含这一过程

3. 速度等级的标定不仅仅取决于芯片本身的品质,还与芯 片的市场定位有很大关系,返修概率和成本也是因素之一。

4. 芯片的等级可以在测试后加以具体调整和改善,在存储器芯片的生产中这一技术应用很广泛

5. 芯片生产的过程是充满各种变数的,生产过程可以得到控制,但是控制不可能精确到一个分子、一个原子,产品质量只能是一个统计目标。同一个wafer上的芯 片会有差异,即使是同一芯片的不同部分也是有差异的。速度等级是一个统计数字,反映了一批芯片的某些共同特性,不代表个别芯片的质量。而且由于某些芯片的 测试是抽样进行的,也不排除个别芯片的个别性能会低于标定的速度等级。不过,据说FPGA的测试是极严格的,很可能我们拿到手的芯片个个都经过了详尽的测 试。这也是FPGA芯片价格高于普通芯片的原因。

Statistical Static Timing Analysis - A Better Alternative

6. 同一等级的芯片中的绝大多数,其性能应该高于该速度等级的划分标准。这也是为什么在FPGA设计中,有少许时序分析违规的设计下载到芯片中仍然能够正常运 行的原因(时序分析采用的模型参数是芯片的统计参数,是最保守也是最安全的)。不过,由于同一等级的芯片仍然存在性能差异,存在时序违规但是单次测试成功 的FPGA设计不能确保在量产时不在个别芯片上出现问题(出了问题就要返修或现场调查,成本一下子就上去了)。所以,还是要把时序收敛了才能放心量产,这 就是工程标准对产品质量的保证。

7. 概率和统计学源于工程实践,对工程实践又起到了巨大的指导作用。工程实践中的标准都是前人经验教训的积累,是人类社会的宝贵精神财富。

8. 现实世界是模拟的,不是数字的。在考察现实问题时,我们这些数字工程师和软件工程师应该抛弃“一是一、〇是〇”的观念,用连续的眼光看待这个连续变化的真 实世界。

9. 芯片生产过程中的不确定性导致了芯片的性能差异,这一差异影响了芯片的价格,价格和性能的折中又影响了我们这些FPGA设计工程师在器件选型、设计方法上 的决策,我们生产的产品的性价比决定了产品的销售,产品的销量又决定了芯片的采购量,采购量又影响了芯片的采购价格...。原子、分子级别上的差异,就这 样一级一级地传递和放大。人类社会就是这样环环相扣,互相制约的。嘿,真是神奇!

转载于:https://www.cnblogs.com/IThaitian/p/5062520.html

### 复旦微 FPGA 型号后缀的意义 复旦微电子集团生产的 FPGA 芯片型号通常由多个部分组成,每一部分都有特定的含义。这些部分可以分为前缀、主体编号和后缀三大部分。其中,后缀主要用于描述芯片的具体特性,例如封装形式、速度等级、工作温度范围等。 #### 后缀的一般构成 1. **封装类型** 封装类型的字母表示该芯片采用的具体物理封装方式。常见的封装有 TQFP(薄型四方扁平封装)、BGA(球栅阵列封装)等。具体到复旦微的产品线,不同的系列可能有不同的封装选项[^3]。 2. **速度等级** 速度等级用于区分同一型号下不同性能级别的产品。一般会用数字或者字母来标记,数值越低代表其运行频率越高或延迟更低。例如 `-5` 表示标准速度等级,而 `-3` 则可能是更高性能版本[^1]。 3. **工作温度范围** 温度级别定义了器件能够在何种环境条件下正常运作。工业级 (-40°C 至 +85°C) 和扩展商业级 (0°C 至 +70°C 或更宽泛区间) 是较为普遍的选择之一;某些高端应用还提供军品级支持极端恶劣气候条件下的稳定表现[^2]。 #### 如何正确选择合适的FPGA? 当进行实际项目开发时需综合考虑以下几个方面因素来进行合理决策: - 功能需求分析:明确目标应用场景所需逻辑资源数量(LEs/LUTs),RAM容量大小(Kbits), DSP模块数目以及其他特殊外设接口配置情况; - 性能参数匹配:依据系统时钟频率要求挑选相应档次的速度文件(-X); - 可靠性考量:针对户外部署或是航天航空领域则优先选用具备更好耐久性和抗干扰能力规格书标明为I/J/K类别的元件; - 成本控制平衡:最后也是很重要一点就是在满足上述前提基础上尽量降低整体解决方案造价成本. ```python def select_fpga(model, speed_grade, temp_range): """ Select appropriate FPGA based on given parameters. Args: model (str): The base model of the FPGA. speed_grade (int): Speed grade required for application. temp_range (str): Temperature range needed ('C', 'I'). Returns: str: Full part number including suffixes. """ full_part_number = f"{model}-{speed_grade}{temp_range}" return full_part_number example_selection = select_fpga("FM600", 5, "I") print(example_selection) ``` 以上代码片段展示了一个简单的函数 `select_fpga()` 来帮助工程师快速构建完整的零件号码字符串。 ---
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