FJOI2019 划水记

Day0

月考的余温尚未褪去,一周后期中考也将来临。一群被哄来打FJOI的水军,在期中大考必过前一百的死命令之下,仍然不怕死的花三天时间水同步赛。试机的路上乖乖排成两排,居然还有那么一丝春游的悠闲之感...没救了没救了...

早上没吃早饭,下午两点才到,好饿,和舒神一间房,舒神吃过饭了,一起点了杯奶茶,我还叫了份饭。等外卖很糟心啊,群里豆哥说要饿死了,我也好饿。我外卖到去前台拿的时候,发现我的奶茶旁还有一份外卖,本来打算要走掉的,前台姐姐说放很久了没人领,猜想大概就是一起来的几个人中谁点的吧,然后定睛一看,外卖单上赫然写着豆哥的名字。“说点了吃的不去拿,饿死是不是活该”。当了次外卖小哥,送货上门去了趟男寝。

然后我吃完基本就要去试机了,试机时在敲游记(如你所见),是不是太悠闲了点。

不是很对劲啊,我应该敲敲发下来的NOIP2012试机题哇。

挣扎了一会儿发现好像差不多都写过呢。

试机出去之后他们都在讨论T4全排列,什么?sj姐姐问我,他们这么认真讨论的是今天的试机题吗?...对啊对啊,好像是有这么一题。

Day1

昨晚早睡,今早下雨和sj姐姐一起打伞,感觉rp++。考场和豆哥坐一起,靠窗,风吹得好冷,关窗。

看题大概二十来分钟。

t1感觉看懂题意就可写,还不错。

t2怎么还求和套求和还定义一堆有的没的,算了跳过。

t3感觉直接树的直径很暴力啊,也有这一档的部分分。

那么我们开始推第一题吧。

按了几下计算器较为顺利得推出了题目中给的0.81 0.90的点,成功get规律。

然后发现这不就是两个等比乘一乘嘛,来我错位减一减求个和。唰唰唰四分之一草稿纸没了,我怎么还没算出来啊。诶...两个等比乘起来还是等比,错个什么位啊直接套公式!等比数列求和公式是啥哇,忘了,推!推完带入验证,感觉没问题,码!啪啪啪码完发现没过0.81 0.90的样例?!黑人问号.程序差错,感觉没问题,公式推导看了好几遍,感觉没问题。

妈耶...陷入僵局。诶这个是不是得乘组合数。

我这个大傻逼,公式从开始就是错的,什么加加减减这个只能暴力算没有公式套啊。

然后不知道什么时候外面的歌声逐渐听得懂了起来,是害怕我们不习惯没有耳机然后集体放歌吗...诶我居然还听过呢,然后由于某种原因不自觉找起了这首歌的拍子。神游了诶,回来回来。

然后开始搞组合数然后乘来乘去的,题目中给的样例是多组数据,错了一个。

怕了怕了,先放着再说再说。

(md没有大样例的垃圾省选

t2不看不看,先去码t3的直径暴力,诶暴力树的直径怎么码,看这篇博的人估计得觉得我是个弱智

刚刚是吓唬大家,树的直径还是没忘的没忘的...

然后还有多少时间?大概一个小时吧。

赶紧回去t1了您嘞。

最后终于过了样例...感觉自己是个傻逼,还剩半个小时去看看t2吗。。。

哇什么g啊f啊...半个小时我这种菜鸡估计连暴力都调不出来吧。算了,放着。

(我就这么放着了啊啊啊啊啊啊啊!!!

结果t2一个暴力就可以ac是吧,告辞。

结果写了不知道多久的t1大家得分最不理想是吧。

结果t3树的直径只有5分我还挂了是吧。

行,好。—— 这谁顶得住啊。

Day2

早上起床sj姐姐先走了,发现手机没电了,开机都补星,记得昨晚睡得时候还有20%的。

 出门发现钱包好像也忘了带,没钱买早饭吃了啊,这能怪谁呢,以为自己赖床很晚了and一路上没有遇见人以为大家都到了(没有手机没有手表没有钱包...

超快奔往考场发现...诶,怎么没有我们的人啊...怎么考场还不能进啊...  rp--

 

转载于:https://www.cnblogs.com/ve-2021/p/10696986.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值