[笔记] 工作札记之PCB Layout

本文提供了一套关于DVI/HDMI到TMDS信号转换中PCB布局的设计指南。主要内容包括:TMDS信号走线长度限制、避免过孔影响、SiI1161CTU ePad接地注意事项及去耦合旁路电容配置建议。

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一、PCB Layout Notes:

  1. DVI/HDMI的TMDS信号到SiI1161CTU的TMDS信号接收端的差分走线长度理论上应当少于10cm(虽然尚未被鉴定);

  2. TMDS差分走线尽量避免走过孔,如果必须要走的话,应当差分对同时走,以使两根先都有等效的反射特性;

  3. SiI1161CTU的封装里的ePad必须要话,且布线时连接到GND,应为焊与不焊,焊接是否完全将直接影响到-温度和频率之间的关系;

  4. SiI1161去耦和旁路电容的设置:

   

   

转载于:https://www.cnblogs.com/spartan/archive/2011/10/29/2228392.html

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