2017年全球半导体产业预计展现强劲增长，各类芯片销售额将超过2016年。ASSP和内存产品占总营收的50%以上，推动资本支出增加。内存制造商将大幅投资3DNAND量产，资本支出预计增至227亿美元。
据Gartner及SEMI预估，2017年全球半导体产业可望展现强劲成长动能，各类晶片的销售金额都将比2016年增加。特定应用标准产品(ASSP)和记忆体两大类产品向来是半导体产业营收最主要的来源，2017年这两类产品占整体半导体产业的营收更将站上5成大关，因此相关业者的资本支出将维持在高档。其中，记忆体业者为了推动3D NAND量产，料将进行大手笔投资，使得记忆体的资本支出将从2016年的不到200亿美元增加到227亿美元，晶圆代工的资本支出则为145亿美元，比2016年微幅成长。
本文转自d1net（转载）
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