因苹果与高通的官司未果 iPhone将增加英特尔芯片使用量

苹果转向英特尔芯片
由于与高通之间的法律纠纷持续,苹果可能将在iPhone中增加使用英特尔的基带芯片。据报道,2017年英特尔芯片在iPhone中的使用比例已升至50%,预计2018年这一比例将超过70%。随着英特尔推出支持CDMA的XMM7560 LTE调制解调器,未来iPhone型号有望全面采用英特尔技术。

据外媒报道,尽管英特尔的基带芯片性能不如高通的产品,但是因为与高通的官司仍在进行之中,苹果可能会在iPhone中增加英特尔芯片的使用量。

据台湾媒体Digitimes报道,尽管英特尔2016年为苹果iPhone 7提供的芯片只占该产品所用芯片总量的30%,但是2017年这一比例已升至50%。

部分市场观察人士指出,这个比例可能会在2018年超过70%,因为苹果和高通迄今都不愿意做出让步。

去年,当苹果开始使用英特尔芯片时,这些组件只被应用于供应给AT&T和T-Mobile的、基于GSM的iPhone,因为英特尔还没有针对Sprint和Verizon这样的运营商提供兼容CDMA的技术。事实上,人们发现苹果故意限制了高通芯片的性能,因为英特尔的芯片已经明显降低了其峰值带宽。

然而,从那以后,英特尔推出了支持CDMA的XMM 7560 LTE调制解调器,从理论上来说,这款芯片可以达到千兆比特的速度。这款芯片很可能会被用于苹果的iPhone 8,亦有可能被用于iPhone 7s和7s Plus。

今年1月,苹果对高通提出多项指控,包括滥用其垄断地位要求客户支付较高的专利使用费以及强迫芯片购买者购买专利使用权。更重要的是,它指控高通为了报复韩国的反垄断调查而扣留了近10亿美元的回扣。

高通在4月份提出反诉,同时请求法庭发布命令,要求苹果供应商继续支付专利使用费。这些供应商已于今年早些时候停止向高通支付专利使用费。

本文转自d1net(转载)

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