联发科的下一代旗舰芯片Helio X30将采用台积电10nm工艺制造，配备两个2.8GHz A73、四个2.2GHz A53及四个2GHz A35 CPU核心。GPU方面采用定制四核心PowerVR 7XT，支持最高2600万像素摄像头、双主摄像头和VR虚拟现实。此外，X30支持四通道LPDDR4内存，最大容量8GB，并引入UFS 2.1存储技术。
联发科COO朱尚祖最近接受采访，透露了许多关于联发科下代旗舰芯片Helio X30的相关信息。
据说X30将采用台积电10nm工艺，依旧为十核，两个2.8GHz A73(Artemis)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心，GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU，基带方面支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通。
联发科Helio X30信息曝光
内存方面X30支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB，存储方面，加入最新的UFS 2.1技术标准。GPU方面支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实。
而定位稍低的P20（8核A53）将在11月量产，预计搭载X30的手机要在明年上半年才能面世。联发科对于X30向互联网品牌中的次旗舰或者旗舰机进军表示有信心。
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本文转自d1net（转载）
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