asp.NET自定义服务器控件内部细节系列教程二

本文详细介绍了ASP.NET自定义服务器控件的生命周期,包括控件的状态保存与恢复、与页面和其他控件的交互、处理逻辑执行以及标记文本输出等关键环节。

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/*
*Description:asp.NET自定义服务器控件内部细节系列教程
*Auther:崇崇-天真的好蓝
*MSN:chongchong2008@msn.com
*Dates:2007-05-20
*Copyright:ChongChong2008 YiChang HuBei China
*/
二 控件的生命周期
   控件的生命周期决定何时保存控件和恢复它的状态,何时与页面及其它控件之间进行交互,何时执行主要的处理逻辑,以及何时对输出流显示标记文本。

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+ 实例化:构造器      
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+ 初始化:OnInit方法和Init事件       
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+ 开始跟踪视图状态:TraceViewState 方法     
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 |只回传时发生
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 ++ 开始跟踪视图状态:TraceViewState 方法     
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 ++ 加载回传数据:IPostBackDataHandler.LoadPostdata 方法     
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+ 加载:OnLoad方法和Load事件    
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 |只回传时发生
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 ++ 引发修改事件:IPostBackDataHandler.RaisePostDataChangedEvent方法     
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 ++ 引发回传事件:IPostBackEventHandler.RaisePostBackEvent方法     
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+ 预生成:OnPreRender方法和PreRender事件    
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+ 保存视图状态:SaveViewState方法 
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+ 生成:Render方法 
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+ 卸载:OnUnload方法和Unload事件
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+ 释放:Dispose方法
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    初始化阶段的末尾,页面自动调用控件的TraceViewState方法,TraceViewState方法保证在此阶段之后,使用ViewState字典属性而产生的变化保存在控件图状态中。
    加载视图状态发生在回传时,而不是初始请求过程中,在此阶段中,控件必须把其状态恢复到它在处理先前的请求结束的情况,页面框架自动恢复ViewState字典。如果控件需要自定义状态管理,必须通过重载LoadViewState方法来实现自定义的状态恢复。
    加载回传数据和引发修改事件阶段,只在控件通过现实IPostBackDataHandler接口参与了回传数据处理时,这个阶段才发生在回传中。
    引发回传事件阶段只在控件通过现实IPostBackEventHandler接口参与了回传事件处理时,此阶段才发生在回传中。可以通过实现IPostBackEventHandler接口的RaisePostBackEvent方法来实现逻辑,以便把客户端事件映射到服务器端事件。
    预生成阶段,应该通过重载OnPreRender方法,执行在生成控件之前所需要的任何工作,如注册客户端脚本。
 实现自己的服务器事件和回传机制
    保存视图状态阶段,如果控件不维持状态或它为保存状态信息而使用ViewState字典,那么不必再此阶段实现任何逻辑,页面框架自动保存ViewState字典。如果控件需要自定义的状态管理,必须通过重载SaveVeiwState方法来实现自定义状态的恢复。在此阶段以后任何控件的改变都不会保存在控件视图状态中。
    生成阶段,控件在输出流上通过重载Control的Render方法或WebControl的Rendering方法中的一种,来书写标记文本。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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