芯片业遭双重打击:经济低迷技术难突破

芯片制造商面临经济低迷及技术创新瓶颈的双重压力。随着个人电脑销售下降及智能手机市场的饱和,半导体行业寻找新的增长点,如自动驾驶汽车领域。然而,当前技术难以实现更小的电路尺寸,加大了行业发展难度。

晶片制造商正面临经济低迷和技术难有突破的双重打击。高通(Qualcomm)等公司的营收连续第二年下滑。虽说在全球经济动荡背景下买家捂紧荷包是原因之一,但晶片行业自身也缺乏优秀产品。

半导体业务一直具有高度周期性。晶片是电脑和其他许多电子产品的关键元件,所以晶片需求与经济起伏关联紧密。消费者一般也会在年景好的时候下大单。这往往会导致晶片企业在繁荣期过度投资,在衰退期又忍痛削减业务。

2009年之前,晶片行业的营收大约每4年会出现一次下滑,但基础增长率总会反弹。根据摩尔定律,集成电路塞进更多的元件,就会使半导体的速度更快、价格更便宜,这使人们过于乐观。个人电脑和智能手机的兴起使创新产品的需求增加。

全球经济放缓帮助踩下刹车。据美国半导体产业协会(SIA)称,去年美洲、欧洲和亚洲的半导体销量均有萎缩。中国需求增长约8%,但仍不及前些年,且该国持续存在的问题可能会令增速进一步放缓。

寄望自动驾驶汽车市场救亡

业内高层还指出,存在个人电脑销量下滑以及智能手机市场渐渐饱和的问题。汽车制造有可能会弥补一部分跌幅,且自动驾驶汽车的崛起有望成为半导体行业一大福音。与此同时,晶片制造商需要拿出新产品来推动增长。

不过还有一个更大的问题。高级电路目前以14纳米作为衡量标准,凭现有技术,可能还无法将其进一步压缩。此外,为了抓住任何革新的好处而新建工厂,其代价也变得愈来愈高昂。

简而言之,晶片在提高性能和压低价格方面的发展速度已放慢得近乎爬行。未来的增长无疑也会重复老路。难怪像英特尔和恩智浦半导体等公司皆在边收购竞争对手边削减成本。这种趋势虽不令人鼓舞,但也在所难免。

本文转自d1net(转载)

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