2017.12.14工程工艺问题

最新推荐文章于 2025-01-14 14:51:31 发布

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CC 4.0 BY-SA版权

原文链接：http://www.cnblogs.com/huangbaobaoi/p/8041172.html

本文介绍了PCB设计中的一些关键要素，包括在工艺边内添加铜皮、V-CUT测试PAD、Mark点等，同时提供了GERBER文件的制作指南。此外还探讨了不同的表面处理工艺，如HAF-LF镀锡和ENIG镀金，并指出了供应商默认选择镀锡的原因。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

1pcb 工艺：

工艺边内添加铜皮及V-CUT测试PAD，Mark点，拼版图，元件X.Y方向文件（EXCEL）

gerber 和拼版图

AD导出GERBER 别忘记钻孔文件

2处理工艺：

HAF-LF 镀锡

ENIG 镀金工艺会好点

如果你不标明，供应商会默认镀锡（成本低点）

转载于:https://www.cnblogs.com/huangbaobaoi/p/8041172.html

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