苹果回美生产或委托英特尔晶圆代工?支出计划透端倪

英特尔宣布了较高的资本支出计划,并可能与苹果洽谈新的晶圆代工合约,在美国生产芯片。若苹果考虑在美国制造产品,英特尔作为潜在本土零部件供应商之一,可能会从中受益。

英特尔(Intel Corp.)在今(2016)年春季宣布重整之后,最新的资本支出计划相当高,让不少分析师大感意外。苹果(Apple Inc.)最近饱受总统当选人川普(Donald Trump)的压力,考虑把制造业带回美国,Instinet 分析师 Romit Shah 猜测,英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约,准备在美国生产芯片。

barron`s.com 28 日报导,Shah 发布研究报告指出,英特尔出售 McAfee 多数股权后,可将营业费用减少近 15 亿美元(2017 年可降低 11 亿美元),估计重整计划、营收增加以及出售 McAfee 股权后,可将费用下降至 190 亿美元,占营收 30%。然而,英特尔高层却在 10 月预估,2016-2017 年营业费用将达 205 亿美元,占 610 亿美元营收的 34%。也就是说,英特尔似乎打算将今年省下的费用,挪出逾 10 亿美元在 2017 年投资。

为何如此?Shah 指出,日经新闻最近才报导苹果 6 月曾要求鸿海、和硕赴美组装 iPhone,假如苹果真的认真考虑回美制造,那么苹果的确可能把美国本土的零部件供应商纳入考量。然而,是否赢得苹果晶圆代工订单,对英特尔来说相当敏感,也难怪英特尔对资本支出计划如此含糊其辞,想等明年 2 月的法说会再来说分明。

根据 barron`s.com 另外一份报导,研究机构 Linley Group 主管 Linley Gwennap 发布研究报告指出,英特尔的纳米制程技术依旧领先台积电和三星电子(Samsung Electronics),台积电等业者所谓的“16 纳米”技术,其实是 19 纳米制程,而他们正在规划的 7 纳米,也相当于英特尔的 13 纳米制程。

因此,Gwennap 认为,英特尔的制程技术其实比其他晶圆代工厂领先了一整个纳米,跟过去 10 年的情况差不多。

本文转自d1net(转载)

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