Mushup Service技术

Mashup作为一种创新的Web应用程序,通过整合多个来源的数据和服务,为用户提供全新的功能体验。其核心在于提供简单易用且富有创造性的交互式平台,允许用户以直观方式组合不同数据源,创造出比单一数据源更大的价值。

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看一篇论文中遇到了这个技术,感觉很新奇,查了查资料感觉还是挺新颖的。算是一个想到的机制却没想到这么快就已经实现了。重点:

  Mashup是一种令人兴奋的交互式 Web 应用程序,它利用了从外部数据源检索到的内容来创建全新的创新服务。第一个关键词是“交互式”。实际生活中的Mashup应 该是面向 广大普通使用者的,简单易用表达力强的新型Web应用。用户应该能在一个交互式的用户友好的平台上进行各种异质数据源的“组装”,而不是以繁琐编程 的方式构造Mashup应用程序。当然这样的平台必须是足够智能化的,它不仅需要帮助用户寻找现成可利用的资源,还需要使得具体实现细节透明化,如对语义的理 解和对非结构化数据的处理等。第二个关键词是“创新”。Mashup应用将已有的来自多个数据源(public APIs, XML/RSS/Atom feeds, web services, HTML) 的信息进行加工,融合和进一步利用,从而使之产生更大的价值。这有点 像做菜:把各种原材料按照某种方式烹饪在一起(当然不是简单的混合 ),形成一道美味。 又比如把磨锋利的石头绑在木棍上,做成一个斧子,却不是石头和木棍两样东西功能的简单累加,也就是实现了“1+1>2”的突破。 如图5中Mashup矩阵所示,矩阵中每一行列交叉点都代表着已经存在这样的 Mashup,它在该行和该列所代表的信息源的基础上进行了组合和创新。随着越来越多的信息源开始对外公开了自己的API,越来越多的有趣的Mashup应用也如雨后春笋 般涌现,这个Mashup矩阵将不再稀疏。 参考:http://wenku.baidu.com/link?url=ZHHPVziHDaKG5vpLmprEPKL3K5Z_Y0Z4sPoKpoh-T7A9UyotLUZ21Jdpz83F53ER0upWHO5Bb2XSxO3ZV8na4LRh2VgSFK8aIJPvsmA94cq

转载于:https://www.cnblogs.com/guolanjie/p/4283659.html

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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