本文详细阐述了PCB设计中的关键原则与细节，包括过孔位置、焊盘布局、电源线连接、晶振线布置、覆铜技巧及标记规则等，旨在帮助设计师避免常见错误，确保电路板性能和可靠性。
1、过孔不能打在焊盘上 ，这样 焊接的时候 会有焊锡 溢出导致 短路。
2、焊盘的线引出时应该从中间引出，不应该从角落引出
3、当有较粗的电源线连接在元器件上时，最好是 有一根小线连接在元器件上，回流的问题。这一点不是很确定！
4、晶振的连接线必须是并行，并行，长短一致，短！不能有其他高频线和信号线从其附近经过！
5、覆铜时，注意看 有没有死铜！
6、PCB最后要做好标记，一般规定：文本高度= 1毫米,文本宽度= 0.2毫米。
转载于:https://www.cnblogs.com/suozhang/p/5260775.html
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