联发科计划于明年推出采用10nm FF工艺的中端处理器Helio P35，该处理器拥有10核A73架构，最高主频2.2GHz，并支持LPDDR4x及UFS2.1。尽管Helio P35在部分功能上有所削减，如仅支持1080P分辨率屏幕，但其成本低于骁龙660。预计2017年第三季度将有大量千元机采用此款处理器。
今年2月份，联发科推出了旗下2016年中端处理器Helio P20，现在距离2016年结束还有一个月时间，据传这款联发科首次采用16nm工艺的处理器终于要在魅蓝X上首发。目前P20我们还没见到，然而Helio P35似乎要来了。
有微博网友爆料，联发科今年在中低端被高通挤压严重，高端X25又相当失利，因而孤注一掷，决定明年中端芯片直接使用台积电10nm FF工艺，该产品被命名为Helio P35。
Helio P35名字直接跳过P25/30，采用X30同样的10nm 10核，A73核心，CPU最高主频为2.2GHz，Cat.10基带；并且支持双通道LPDDR4x和UFS 2.1，GPU为G71 MP3降频版本。此外联发科Helio P35还支持双摄像头，PE 3.0快充技术。
据该网友透露，Helio P35成本比骁龙660低，因为阉割了不少功能，比如它仅支持1080P分辨率的显示屏。据悉，2017年Q3有大批千元机将会采用该处理器，届时10nm芯片将普及。
本文转自d1net（转载）
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