今天的敏捷Scrum实战讲座

本次讲座介绍了敏捷开发及其实践,包括Scrum理论、MS团队的实际应用案例以及VS2010如何支持敏捷流程。参与者反馈积极,特别是对于用户故事的理解与使用有了更深入的认识。

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  这个讲座在MS在紫竹的新办公楼里,据说才搬过去一周。许多人包括偶去了老楼,一看空荡荡,才知道。大约去了一百几十人,我看了一些调查表和名片,不少部门经理和技术总监,至少也是PM,盛大淘宝的都有,不知道几个偶这样混迹其中的小程序员。

 

  讲座名字概括得不太准确,讲座主要有三场演讲,从认识到方法再到工具,由泛到细。先由王穹博士讲敏捷开发及Scrum的认识,再由MS开发及平台事业部技术经理钟鸣讲他所在的MS开发团队的Scrum实践经验,然后再由王然讲VS2010如何帮助团队实现敏捷。最后一场,既是技术演示其实也是MS的产品推广。这个安排挺好,就算你对敏捷没有多少概念,也能被一步步吸引听完全天的讲座。要是对微软的技术不感冒,至少听完上午的部分也很有价值,然后领完工作餐开溜吧。

 

  不过用非微软技术做开发的,若听完整个讲座,除非是个老顽固,否则很难不动心。实现敏捷三要素是PPT(Person/Process/Tool),VS2010和TFS 2010提供一套实现敏捷实践的完整工具,有了合适的Tool,你实现流程可以按图索骥、如鱼得水,PM的主要精力,就可以放在人员上了。虽然MS产品的价格不菲,但如果建立成型的敏捷团队的成本能大大降低,恐怕是很有吸引力的。

 

  看得出大家对敏捷开发都挺感兴趣,热情比较高,应该是都感到现在软件生产力亟需提高。这次至少对偶来说,解决了不少心中的疑惑,比如用例和用户故事的概念和运用,很有收获。得谢谢InfoQ,真希望以后能多办一些这样的活动,当然前提是MS的东西卖得好,MS才有动力继续办。

 

  不足的地方是今天话筒挂了N次,影响大家心情。还有那个讲座说明里说要带电脑,装好VS 2010及虚机上运行的TFS 2010,比较无语。这里说的电脑,不包括一万块以下的本本。MS的产品经理胡德民也承认,至少得4个G内存才能跑得起来。注意,只是跑得起来!

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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