合并BIN文件的两种方法

本文介绍了在STM32开发中如何合并IAP Bootloader Code和Application Code的BIN文件,提供了两种方法:使用UBIN.exe工具和通过命令行工具(fsutil.exe, cat.exe, hbin.exe)批量处理。这两种方法都能实现将两个BIN文件合并为一个,方便烧写。批处理文件的使用还能在编译后自动执行合并,提高效率。" 139161530,11336640,YoloV9性能提升:HCANet的CAFM模块改进与应用,"['深度学习', '目标检测', '模型改进', '卷积神经网络', '注意力机制']

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      在单片机的开发过程中,经常需要将两个单独的BIN文件合并成一个文件,方便烧写和生产。下面结合STM32的IAP Bootloader Code和Application Code的合并,介绍两种合并BIN文件的方法。

      首先简单介绍一下STM32的IAP。IAP(In-application-programming),即在应用中编程。有了它,产品发布之后,仍然可以方便的升级固件,而不需要拆机并用JTAG等方式更新程序。IAP系统的固件一般有两部分组成,IAP BootLoader Code和Application Code,如下图所示。

      image

      系统启动时,首先运行IAP BootLoader Code,并检测相应状态,判断是执行升级的流程还是直接运行本地的Application Code。 一般来说,BootLoader和Application是分别编译的,会生成两个二进制文件。在工厂生产时,如果分别烧写这两个文件,显然有些麻烦。这时,我们就可以将两个BIN文件合并成一个,直接烧写。假设Application Code的偏移地址为0x1000,IAP固件在Flash中的分布如下图所示。

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