应用场景

缺陷检测 在产品的制造生产环节中发挥着极其重要作用。智能工业缺陷检测能够替代传统的人工检测，降低人为判断漏失，使得产品质量大幅提升的同时降低了工厂的人力成本。智能工艺缺陷检测技术可以检测点状，线状，面状的缺陷,更加快速的识别产品表面瑕疵缺陷，促进了企业工厂产品质量的生产与制造业智能自动化的发展。

基于x86/ARM+FPGA+AI工业相机的智能工艺缺陷检测，可以检测点状，线状，面状的缺陷_芯片组

客户需求

高性能，高速率运行 带2个以上扩展槽，以便增加图像数据采集卡 支持多串口与采集模块通信 支持多种显示接口

产品特性

高性能，高可靠性，保证运行快速稳定 支持5G模块接口，支持3个千兆网口, 支持PCI/PCIe扩展槽 9~36V宽压输入满足不同工业现场需求 支持USB供电控制 支持多显示输出

基于x86/ARM+FPGA+AI工业相机的智能工艺缺陷检测，可以检测点状，线状，面状的缺陷_arm开发_02

产品特性

采用Skylake-S/Kabylake-S系列LGA1151奔腾/赛扬/酷睿处理器，搭载Q170芯片组
支持双通道DDR4 2133MHz SODIMM内存插槽，内存容量最大可达32GB
支持三个千兆网口
支持VGA，HDMI及DP异步三显
内置2 x 2.5寸HDD/SSD支架
内置1 x Mini-PCIe/mSATA槽，1 x M.2 2230 wifi卡槽及1 x M.2 2242扩展槽
内置1 x M.2 3042/3052可选卡槽，可扩展5G模块
内置1 x 内置USB2.0接口，可接加密狗
可支持PCIe X 16，PCIe X 4，PCIe X 1及PCI扩展插槽
标准19~24V DC电源输入，可选宽压9-36V DC-IN
支持桦汉oDoor模组技术，可灵活选配LAN/COM/CAN等

产品规格

系统 System

处理器 Processor

Intel® 6th/7th Gen. Pentium®, Celeron®, Core™ i3/i5/i7 Processor, LGA1151 Socket, up to 65W

芯片组 Chipset

Intel Q170 Chipset

内存 Memory

2 x DDR4 2133MHz SO-DIMM, Up to 32GB

图形 Graphics

Intel® HD Graphics 530/510 (Intel 6th Gen. CPU) Intel® HD Graphics 630 (Intel 7th Gen. CPU)

存储 Storage

2 x 2.5" SATA 3.0 HDD/SSD Bay, support RAID 0/1 1 x mSATA slot 1 x M.2 2242 SSD slot

操作系统 OS

Windows7/8/10,Linux(Intel® 6th/ CPU) Windows10,Linux(Intel® 7th/ CPU)

看门狗定时器 Watchdog Timer

Programmable 255 levels timer interval, from 1~255 sec/min

外部接口 External I/O

网口 Ethernet

2 x RJ45, Intel® i211AT GbE (10/100/1000 Mbps) 1 x RJ45, Intel® I219LM GbE (10/100/1000 Mbps)

显示 Video

1 x VGA: max resolution up to 1920 x 1200 1 x HDMI: max resolution up to 4096 x 2160 1 x DP: max resolution up to 4096 x 2304

音频 Audio

1 x Line-out, 1 x Mic-in, Realtek® ALC888S HD Audio codec

串口 COM

4 x RS232/422/485 auto-flow 2 x RS232 (optional by internal pin head)

USB

8 x USB3.0, 1 x internal USB2.0(Type-A)

GPIO

1 x 16bit programmable GPIO (default 3.3V, 5V optional)

按钮 Button

1 x Power button

指示灯 LED

1 x Power LED (Green for Power-on, Blink for Sleep mode, Off for Power-off) 1 x HDD LED (Red blink for Data read or write) 2 x COM1 LED for Rx1 and Tx1 2 x COM2 LED for Rx2 and Tx2 1 x Wifi communication LED (yellow blink for communication) 1 x 4G communication LED (yellow blink for communication) 1 x PL1 for user defination (can indicate CPU temperature, voltage dectact, CPU/SYS Fan speed, etc）

远程开关 Remote ON-OFF

1 x Remote ON-OFF

内部接口 Internal I/O

扩展接口 Expansion

1 x Mini-PCIe slot (PCIe/SATA signal supported) 1 x M.2 2242 slot (PCIe/SATA signal supported) 1 x M.2 2230 Key-E slot(WiFi module supported) 1 x M.2 3042/3052 Key-B slot (5G communication module supported)

SIM 卡

1 x 3G/4G SIM socket 1 x 5G SIM socket

环境 Environmental

操作温度 OperatingTemp.

-10℃ ~ 40℃ with 0.7m/s air flow (with 65W CPU and industrial SSD) -10℃ ~ 50℃ with 0.7m/s air flow (with 35W CPU and industrial SSD) 0℃ ~ 30℃ with 0.7 m/s air flow (HDD)

存储温度 Storage Temp.

-40℃ ~ 85℃

湿度Relative Humidity

5% ~ 95%, 非凝结状态Non-condensing

振动 Vibration

SSD: 5~500Hz, 2Grms operation HDD: 5~500Hz, 1Grms operation

机械冲击 Shock

Operation: 10G@11ms Non-operation: 30G@11ms

电源 Power

电源输入 Power Input

19~24V DC, 4-pin phoenix connector (9~36V DC optional with power board)

机构Mechanical

外观 Housing

铝合金 Aluminum Alloy

安装方式 Mounting

桌面式 (Desk-Mount), 壁挂式 (Wall-Mount)

尺寸 Dimension

200 x 230 x 78 mm( 基础型),200 x 230 x 129 mm(2 槽扩张型) 200 x 230 x 169 mm(4 槽扩展型)

重量 Weight

3.5kg( 基础型), 4.2kg(2 槽扩展型), 4.9kg(4 槽扩展型)

认证 Certification

安规认证 Safety Certification

CCC,CE,FCC,CB